苹果摆脱高通的目标似乎即将实现。据日经新闻报道，近日苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone5G基带芯片，预计在2023年实现量产。此前几乎垄断苹果基带芯片业务的高通最近表示，其在iPhone基带芯片订单中的份额将在2023年降至约20%。

据了解，台积电的4nm工艺还未部署用于任何商业产品。目前，苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5nm工艺进行设计和测试，同时，苹果正在开发射频和毫米波组件以补充modem。知情人士表示，苹果还在为modem专门开发电源管理芯片。

据悉，除了苹果自研5G芯片，台积电的4nm工艺还会帮助苹果生产明年iPhone上搭载的A系列芯片。

事实上，自研芯片是苹果提升其硬件集成能力必不可少的一步路。自2019年苹果高通专利案后，苹果似乎正不断尝试摆脱高通的垄断。

2019年7月，苹果就以10亿美元的价格收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，表明对自研基带的决心，今年的发布会上，苹果两款新芯片M1Pro和M1Max，则在2020年发布的M1芯片基础上有了性能和功耗上的成倍优化，“去英特尔”和摆脱高通之后，苹果的最终目标是芯片自主化。

是什么让苹果在芯片自研的路上越走越远？芯片架构兼具稳定性能和低成本的需求是苹果选择芯片自研的重要原因。

2015年，全部重新设计的ThenewMacBook发布，设计师JonyIve将产品从电池、键盘、主板，到屏幕、触摸板、天线和接口完全翻新，试图再一次颠覆笔记本电脑的设计，定义MacBook未来的形态。

然而，一直负责苹果性能的英特尔的芯片没能坚持下去，发布5年后，ThenewMacBook因为散热和性能的不足，用户评价极低，最终被剔出苹果产品线。能耗比更重要的时代，“挤牙膏”的英特尔显然不再能满足苹果高性能的要求，而随着台积电和三星电子等企业的发展，又在进一步缩小其与英特尔的技术差距，苹果可能拥有更多设计自主芯片的机会。

更重要的是，苹果不想再被“卡脖子”。2019年，苹果高通案以苹果败诉和解结束，之后，高通仍在苹果的芯片架构中占据垄断地位，最新的iPhone13系列中，苹果仍使用高通的骁龙X605G基带芯片。打造自主芯片显然能让苹果更好控制其软硬件功能整合，同时也对其设备的零部件成本拥有更多话语权。

苹果和英特尔绑定的时代结束之后，高通似乎也将失去苹果，或者应该说苹果将选择“抛弃”高通。可以预想到的是，A系列、M系列芯片之后，苹果的自研5G芯片将有更大想象空间，芯片市场似乎就快有新风云。

资讯来源：美股投资网 TradesMax