2月14日，AMD宣布以全股份交易方式完成对赛灵思的收购。收购完成后，赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取1.7234股AMD普通股，赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。此项收购于2020年10月27日宣布，AMD将以总价值350亿美元的全股票交易收购赛灵思。按照目前双方的股票交易价值，该项收购金额预计达500亿美元。AMD也将成为全球市场中能够同时提供CPU、GPU和FPGA三种产品的芯片厂商。

此外，2月15日，英特尔宣布收购半导体代工厂高塔半导体，交易总价值约为54亿美元，以补强芯片代工能力。

交易终于“落槌”

分析师了解到，由于AMD对赛灵思的收购需要获得美国、中国等主要市场监管部门的批准，故而耗时一年多。

原本AMD官方预计该交易会在去年底完成，结果推迟了2个多月，不过，相较英伟达此前对ARM的收购计划流产，AMD与赛灵思终究“牵手”成功。

“对赛灵思的收购，将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的IP和世界一流的人才汇集在一起。”在AMD总裁兼首席执行官苏姿丰看来，收购完成后，将进一步提升和巩固AMD在高性能和自适应计算领域的领导地位。

苏姿丰将担任合并后公司的首席执行官，而赛灵思的所有业务将归属于新公司的自适应和嵌入式计算事业部，继续由其原首席执行官Victor Peng领导。

并购后仍需时间整合

在2014年上任的首席执行官苏姿丰的带领下，AMD在过去几年扭转颓势，从多年的竞争对手英特尔手下抢下更多份额。

而AMD的市场份额提升离不开过去的一个决定，将芯片制造业务外包给台积电。与英特尔近年来10纳米难产不同，只做芯片代工的台积电早已经大规模出货5纳米产品。

技术的领先也为AMD赢得了更多的客户。从2020年第三季度开始，微软Azure将AMD产品部署到18个地区和9个可用区，并推出了由第二代EPYC处理器驱动的新数据分析服务；亚马逊推出了多个新的高性能AMD案例，而谷歌则宣布其云端保密虚拟机普遍可用，该虚拟机由第二代EPYC处理器独家提供。

但想要在数据“石油”时代获得更大的份额，AMD还需要寻求更多的业务机会。

“AMD如果要跟英特尔或者英伟达抗衡，必须要做一些收购。”一业内人士告诉分析师，“现在AMD光靠CPU和GPU在很多市场上的竞争力比较有限，尤其在AI的一些应用上。所以AMD收购赛灵思也是合理的，因为赛灵思这几年在AI的推理侧布局非常积极，而且赛灵思在5G网络、工业自动化、自动驾驶等领域都有不错的表现，可以扩展AMD的业务。”

此外，作为FPGA(现场可编程逻辑门阵列)的领头羊，赛灵思的商业价值也在过去几年显现出来。

FPGA是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。目前全球主要玩家包括赛灵思、Altera、Lattice(莱迪斯)和Microsemi (美高森美)。即使是英特尔等芯片巨头在设计CPU等芯片时，都会先在赛灵思的FPGA上仿真后再流片。

在最新的表态中，苏姿丰对上述收购案表示：“赛灵思领先的FPGA、自适应SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约1350亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”

不过，也有业内机构认为，AMD收购赛灵思后如何整合以实现“1+1大于2”的效果并不容易。

TrendForce集邦咨询认为，双方合并后不论是产品的定位、研发资源分配、开发工具与软件库的整合，需要通过既有人员的沟通与讨论才得以发挥综效。其中，开发工具与软件库等软件资源的整合相当困难，必须兼顾CPU、GPU与FPGA三者的特色，因此AMD若要达成此一目标将面临不小的挑战。

英特尔也出手了

2月15日，英特尔宣布收购半导体代工厂高塔半导体，交易总价值约为54亿美元，以补强芯片代工能力。

高塔半导体为半导体专业代工厂，总部在以色列的米格达勒埃梅克。以成熟制程、专业型半导体代工业务为主，在射频(RF)、电源、硅锗(SiGe)、工业传感器等专业技术具有专长，去年第三季度，高塔半导体全球晶圆代工排名第九，市场占有率为1.4%。

英特尔称，该收购将推进其IDM2.0(IDM，指集成器件制造商，指设计、制造、封测一体化的公司)战略，扩大芯片制造产能、全球布局及技术组合，以满足行业需求，能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供价值。

根据双方公布信息，直到交易完成前，英特尔代工服务事业部(IFS)和高塔半导体将独立运营。在此期间，英特尔代工服务事业部(IFS)继续由现任总经理兰迪尔·塔库尔领导，高塔半导体将继续由现任CEO拉塞尔·埃尔万格领导。交易结束后，双方将整合为同一部门，向外提供代工服务。

收购高塔半导体，显示英特尔进军半导体代工领域的决心，此前在2021年3月，英特尔CEO帕特·基辛格公布了IDM2.0战略，计划与台积电竞争，成为代工产能的主要提供商，在美国和欧洲面向全球客户提供服务。随后，英特尔在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。英特尔还组建独立业务部门代工服务事业部(IFS)，支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP生产。

帕特·基辛格还表示，预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。同时，根据英特尔IDM2.0相关规划，重新布建制程技术，日前也推出晶圆代工服务加速器，建构一个全方位的生态系联盟。 综合

资讯来源：美股投资网 TradesMax