近日，台积电董事会批准了约 209.4 亿美元的资本支出，用于先进工艺制造和封装的产能建设和升级、成熟和特殊工艺的扩产，以及晶圆厂的建设和设施系统安装，从而进一步扩大台积电在先进制程上的领先优势。1月13日，台积电在法人说明会上公布了2021年财报、2022年首季与全年展望、资本支出规划、半导体市场情况等重点方向。台积电表示，2022年资本支出将达400亿~440亿美元，比去年增加约100亿美元，其中，70%至80%的资本预算将用于先进工艺技术的研发，包括2纳米、3纳米、5纳米和7纳米。

此外，有消息称，台积电董事会还批准在台湾地区债券市场发行不超过 600 亿新台币(约合21.5亿美元)的无担保公司债券，以及在台湾国际债券市场发行不超过10亿美元的无担保公司债券，以资助台积电的产能扩张或污染防治相关支出。

赛迪顾问集成电路研究中心高级咨询顾问池宪念向《美股投资网》分析师表示，台积电是全球最先进制程工艺的领军企业，为了保持其在先进制程领域的竞争力，台积电需要不断追加投资。因此台积电此次加码先进工艺的资本支出，属于其维护其竞争能力的正常投入，并非来自于竞争对手的压力和客户的需求。

目前芯片制程的覆盖范围较广，大部分芯片在7nm制程以上即可满足需求。但是芯片制程工艺的进步，会大幅度减少终端产品的运行功耗并加快增加数据处理速度，因此尖端制程的研发仍十分必要。未来2nm芯片等顶尖制程的应用场景众多，市场空间广阔。“如果2nm工艺成功实现，智能手机、AI、5G/6G、边缘计算、云计算等需要高性能处理器的场景会让台积电在此制程的产能会供不应求。”池宪念指出。

资讯来源：美股投资网 TradesMax