英特尔CEO周四（5月19日）在接受日媒采访时称，该公司将深化与日本企业和研究机构的合作，共同开发半导体制造技术和材料。

英特尔CEO盖尔辛格（Pat Gelsinger）周四上午在东京与日本首相岸田文雄举行了会谈。他在随后的采访中透露，他已经向岸田文雄传达了英特尔与日本的合作愿景。

盖尔辛格列出未来能够与日本供应商合作的三个领域推动可持续半导体的制造；开发百万兆级运算和量子计算；以及建设从基础设施到封装、组装和测试的制造生态系统。

深化投资合作

盖尔辛格称，目前英特尔在日本还没有具体的投资计划，不过相关投资和未来战略计划正在讨论中。

在3D封装等先进封装技术领域，日本公司和研究机构多年来一直处于世界领先地位。3D封装技术就是将两个及以上的芯片堆叠在一起的技术。

盖尔辛格指出，“随着世界开始涌向先进的封装，我们相信这是一个非常有前途的领域，日本可以在全球范围内拥有更强大的影响力…英特尔非常期待在这些领域扩大在日本的工作”。

英特尔正准备收购以色列芯片合同制造商Tower Semiconductor，后者在日本富山县和其他县设有工厂。当交易完成后，英特尔将在日本拥有两个生产基地，预计将在那里生产功率和模拟半导体。

战略性的电子元件是电子设备的“心脏”，并直接影响到每个国家的产业竞争力和经济安全。

周四，日本首相岸田文雄会见了美国、欧洲、韩国和中国台湾地区的7家半导体相关企业的高管，包括台积电、IBM、美光、英特尔、三星电子等。各家公司有关芯片的详细计划将在之后陆续宣布。

当日，已有知情人士透露，美光科技公司将获得日本政府提供的约2000亿日元（15亿美元）的补贴，准备在日本广岛的工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV（极紫外光刻机），以制造下一代存储芯片。

资讯来源：美股投资网 TradesMax