美股投资网获悉，据知情人士透露，台积电(TSM)将获得逾50亿美元的联邦拨款，以支持其在美国亚利桑那州的一个芯片制造项目，这将是拜登重振美国半导体制造业努力的一个重要里程碑。

知情人士表示，该补贴尚未最终确定。目前还不清楚台积电是否会利用《美国2022年芯片和科学法案》提供的贷款和担保。

台积电和其他领先的芯片制造商正在与美国商务部就针对先进工厂的约280亿美元拨款进行谈判。知情人士表示，台积电、英特尔(INTC)、美光科技(MU)和三星电子(SSNLF)都将从该计划中获得数十亿美元的补贴，但具体金额有所波动。

台积电在一份声明中表示，它“在与美国政府就激励资金进行的富有成效的持续讨论中取得了稳步进展。”美国商务部和白宫拒绝置评。

据其他知情人士透露，为了提高自己的补贴，三星在计划斥资170亿美元在得克萨斯州新建工厂的基础上，还提出了在美国的额外投资。三星没有回应置评请求。

据了解，芯片法案拨出总计390亿美元的直接拨款——加上价值750亿美元的融资选择——以说服芯片制造商在美国本土建厂生产芯片。

官员们的目标是在本月底前宣布主要先进芯片制造商的补贴名单，到目前为止，美国已经向三家生产老一代半导体的公司确认了补贴金额。

为苹果(AAPL)和英伟达(NVDA.)提供芯片的主要制造商台积电正在投资400亿美元，在亚利桑那州建造两座制造厂。亚利桑那州是芯片行业的热点地区，也是2024年总统选举的关键政治战场。

但位于凤凰城的工厂在过去一段时间经历了几次挫折。首先是台积电去年7月份宣布，由于缺乏能够安装最先进设备的熟练工人，将把第一家工厂的生产推迟到2025年。这引发了与当地工会长达数月的争执，双方于去年12月达成正式的劳资协议。

今年早些时候，该公司宣布将其第二家工厂的生产推迟两年，并表示那里的技术水平将取决于他们从美国政府获得的支持程度。

据知情人士透露，台积电在美国的主要竞争对手英特尔正在就超过100亿美元的联邦激励措施进行谈判，包括拨款和贷款。知情人士早些时候表示，至少35亿美元将以直接拨款的形式提供。

与此同时，美光科技在爱达荷州有一个项目，并表示将在纽约建造多达四个工厂。由于美国商务部长雷蒙多优先考虑将在本十年末开始生产的项目，该公司的补贴可能会支持其中前两家纽约工厂。美光科技在最近提交给联邦政府的一份文件中表示，该公司在该州的另外两家工厂要到2041年才能投入运营。

英特尔和美光科技分别拒绝了置评请求。

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