美股投资网获悉，近日有消息称，台积电(TSM)将获得《芯片法案》的拨款补助和贷款，而花旗认为，美光科技(MU)可能会是下一个。

分析师Christopher Danely在一份投资者报告中写道“英特尔(INTC)已经获得了85亿美元的现金，因此《芯片法案》中还有大约220亿美元的资金需要分配，我们预计美光科技也将获得一笔可观的拨款(超过50亿美元)。”目前，该分析师予以美光科技“买入”评级。

据相关报道称，三星(SSNLF)可能最快在下周获得《芯片法案》援助。

据悉，《芯片法案》签署成为法律后，美光科技宣布在美国新建两座大型晶圆厂，一座在纽约，另一座在爱达荷州。不过，该公司曾在去年8月表示，两家工厂都需要联邦政府的支持。

芯片制造回流美国

《芯片法案》于2022年8月由美国总统拜登签署成为法律，旨在帮助促进美国半导体生产。

BAE系统(BAESY)是首家于2023年12月获得《芯片法案》资助的公司。此后，微芯科技(MCHP)、格芯(GFS)、英特尔和台积电都获得了不同金额的补助。

Danely表示，利用补贴来帮助提高美国半导体产量——无论是领先的还是落后的——都受到了欢迎。

Danely在报告中写道“我们认为，补贴的最佳用途是台积电，因为我们预计台积电将凭借其技术领先、规模经济和利益冲突，在尖端半导体制造领域保持无可争议的领导者地位，而非英特尔。”他补充道，台积电在代工方面比英特尔更具优势。

据悉，台积电计划于2028年在亚利桑那州开设其尖端的2nm晶圆厂，比最初计划的2026年要晚。

该公司董事长刘德音在1月份表示，该公司仍有望在2025年上半年实现4nm工艺技术的量产。

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