美股投资网获悉，周二成为台积电(TSM)多年来首位兼任董事长和首席执行官的新“掌舵人”魏哲家(C.C. Wei)，重申他对人工智能技术迭代发展将推动2024年芯片行业强劲复苏的预期。周二被正式任命为台积电董事长的魏哲家坚持此前的预测，即在全球AI芯片强劲需求推动之下，今年芯片市场规模将增长10%，但不包括庞大的存储芯片部分。有着“全球芯片代工之王”称号的台积电，当前处于全球人工智能和芯片制造热潮最核心，作为全球AI芯片霸主英伟达(NVDA)高性能 AI芯片的全球唯一代工厂，可谓以一己之力卡着英伟达产能。

但是与4月之前的预期措辞——即“超过10%增速”相比，台积电措辞修正后的“10%增速”这一预期明显有所缩减。在4月公布增长10%这一预期之际，台积电高管们对智能手机和个人电脑市场的相对疲软发出警告。

在4月份的业绩电话会议上，台积电管理层警告称，智能手机和个人电脑市场相对疲软，管理层在业绩会议上提到，虽然台积电今年的营收增长目标保持在20%附近不变，但是台积电将今年全球晶圆代工行业的总销售额增长预期从1月份的预计的20%调整为14%至19%。此外，这家全球最大规模的合同代工芯片制造商还将2024年芯片市场规模增速(不包括存储芯片)的预期措辞修正至10%(台积电在4月的会议上将增速措辞由“超过10%增速”修正为“10%增速”)。

魏哲家的成功晋升，标志着这家由“台积电之父”所张忠谋创立、如今处于全球人工智能狂热浪潮核心地位的芯片制造商的掌舵人发生了变化。台积电目前仍然是苹果公司、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设计公司最核心的芯片制造商，尤其是为英伟达以及AMD所代工的数据中心服务器端AI芯片，被认为对驱动ChatGPT等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的硬件基础设施，且没有之一。

魏哲家同时担任董事长与CEO，意味着此举将把权力整合到同一位掌舵者手中，值此之际台积电正以其近40年历史上最大规模向海外扩张先进芯片产能。魏哲家描述了台积电在美国亚利桑那州的工厂建设取得积极进展，并强调这是迄今为止最大规模海外投资。但魏哲家还强调道，台积电将始终在台湾采用最先进的制程技术，然后再考虑将其应用到其他地方。他还承诺，从长远角度来看，将坚持台积电的独一无二商业模式。

魏哲家在台湾成为全球焦点的一周内开始担任主席。全球最大规模科技公司的高管们齐聚Computex台北国际电脑展，其中包括英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)、英特尔CEO盖尔辛格(Pat Gelsinger)以及高AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)。

就在盖尔辛格在Computex发表主题演讲的同一天上午，台积电召开股东大会。到目前为止，论坛上的芯片行业高管们都赞同魏哲家的核心观点，即在经历了多年的需求萎靡时期之后，芯片行业将重新恢复强劲增长态势，主要逻辑在全球企业布局人工智能技术的热潮所带来的芯片行业繁荣周期。

与此同时，华尔街大行美国银行发布研报称，当前的芯片行业复苏周期始于2023年末期，目前仅处于第三季度，这意味着强劲的复苏态势可能持续至2026年中期。美银分析师们指出，芯片行业在经历极度萎靡的下行周期后，通常将迎来长达10个季度的上涨周期，而这一模式才刚刚开始。

但在回应一位股东的质疑时，台积电高管们在周二表示，短期内不会启动股票回购或股票分拆。他们表示，该公司需要现金进行制程技术投资，以紧抓芯片未来可预见的强劲增长机遇。

坐拥顶级造芯技艺+chiplet”封装神技”的台积电，迎来AI热潮这一无比强大催化剂

根据统计数据，时隔四年之久，有着“芯片代工之王”称号的台积电重返全球上市公司市值前十之列，台积电美股ADR今年以来涨幅高达50%，大幅跑赢费城半导体指数。

在当前AI芯片需求激增背景下，作为全球AI芯片领导者英伟达以及AMD AI芯片唯一代工厂，以及微软和亚马逊等云巨头自研AI芯片唯一代工厂的台积电势必持续受益。手握全球最顶级造芯技艺以及最顶尖Chiplet先进封装，属于代工之王台积电的“英伟达时刻”——即股价与业绩开启同步激增的时刻，或许已经到来。

台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代，引领2nm GAA时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。根据华尔街分析师预期，从2024年下半年开始，在英伟达GB200以及AMD全新MI325系列需求推动之下，3nm及以下先进制程将持续为台积电带来巨大樱花搜贡献。

目前需求最为旺盛的数据中心AI训练/推理端高性能AI芯片，比如基于台积电4nm以及5nm先进制程的英伟达H100/H200、AMD MI300系列，全线应用于全球各大数据中心的服务器端。而台积电，可谓以一己之力卡着英伟达和AMD的脖子。

台积电当前是英伟达旗下需求无比强劲的AI芯片——H100/H200唯一芯片代工商，而英伟达则是全球AI芯片市场的绝对主导者，占有高达80%—90%的市场份额。根据市场研究机构Gartner最新预测，到2024年AI芯片市场规模将较上一年增长25.6%，达到约671亿美元，预计到2027年，AI芯片市场规模预计将是2023年规模的两倍以上，达到1194亿美元。华尔街大行花旗预计AMD旗舰款AI 芯片MI300X在2024年能够占据约10% 份额，而台积电同样为AMD的独家芯片代工商。这些都显示出台积电在为顶级芯片公司提供代工服务方面无与伦比的重要性。

更重要的是，台积电当前凭借其领先业界的2.5D/3D chiplet先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100/H200供不应求，正是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。有媒体爆料称，由于英伟达H100/H200以及B200/GB200订单数量无比庞大，加之AMD MI300系列订单同样火爆，基于台积电3nm、4nm以及5nm制程的chiplet先进封装产能已全线满载。

Markets And Markets最新研究显示，覆盖GPU、CPU、FPGA等芯片的Chiplet先进封装成品、先进封装技术(2.5D/3D、SiP、WLCSP、FCBGA和Fan-Out等)的Chiplet市场总额有望于2028年达到约1480亿美元，年复合增速(CAGR)高达惊人的86.7%。根据该机构测算，2023年Chiplet市场总额可能仅为65亿美元。

高盛等华尔街大行看涨台积电后市行情

华尔街大行高盛将该机构对台积电的评级维持“买入”评级，并且目标价从760新台币大幅上调至975新台币(截至周二收盘，台积电台股收于839新台币)。高盛在研究报告中提及，AI芯片供不应求的情况下，短期内解决AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS先进封装产能，而台积电是其中的核心。

CoWoS产能方面，高盛对2024-2025年CoWoS先进封装产能预期从30.4万-44.1万上调至31.9万-60万，预计到2025年产能超预期实现翻番，这意味着台积电CoWoS产能将在今年同比增122%、明年同比增88%。

另一华尔街大行花旗发表研究报告预计台积电2024及2025年营收将分别增加26%及29%，并认为台积电的盈利数据正加快增长，向上调升明年盈利预测数据约4%;花旗将目标价由740新台币大幅上调至950新台币，重申“买入”评级。

根据TipRanks汇编的华尔街分析师目标价，台积电美股ADR 12个月期限的最高看涨价位高达188美元(最新收盘价为154.950美元)，分析师共识评级为“强力买入”。华尔街知名投资机构Susquehanna近日将台积电ADR 12个月目标价从160美元大幅上调至180美元，维持“跑赢大盘”评级;Needham近日将台积电ADR 目标价从133 美元上调至168美元，维持“买入”评级。

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