美股投资网获悉，有着“芯片代工之王”称号的苹果、英伟达以及AMD等诸多美国科技巨头唯一芯片代工厂商台积电(TSM)，将在周四公布第三季度详细的业绩报告。上周台积电公布了无比强劲的9月销售额数据，再结合之前公布的7月与8月数据，分析师们测算后的数据显示整个第三季度台积电销售额大超预期。市场目前重点聚焦的利润方面，分析师们普遍预期第三季度台积电利润将增长40%，得益于全球企业以及一些政府部门对于英伟达、AMD以及博通等台积电重要客户的AI芯片需求激增。

台积电目前为全球最大规模的合同芯片代工厂商，随着布局AI的狂热浪潮未见降温之势且继续席卷全球，其客户英伟达以及博通等芯片巨头，已经从市场对于AI最核心基础设施——AI芯片的激增趋势中受益。这些芯片巨头对台积电的芯片代工合约规模激增，进而推动台积电自去年以来业绩持续超预期强劲扩张，这也是台积电台股以及美股ADR股价自去年以来屡创新高的重要逻辑支撑。

台积电长期以来是苹果、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设计公司最核心的芯片制造商，尤其是为英伟达以及AMD等芯片巨头所代工的数据中心服务器端AI芯片，被认为对驱动ChatGPT、Sora等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的硬件基础设施，且没有之一。

根据LSEG最新汇编的22位分析师对于台积电Q3利润的测算，预计台积电在截至9月30日的季度将实现净利润约2982亿新台币(大约92.7 亿美元)。一般来说LSEG的SmartEstimates测算对历史数据更准确的分析师的预测给予更大权重。相比之下，2023年第三季度的净利润约为2110亿新台币，意味着有望实现同比激增40%。

近期市场对人工智能热潮驱动的芯片公司业绩增长势头能否持续存在巨大分歧，台积电9月销售额数据无疑大幅缓解投资者们对人工智能基础设施支出减少的担忧情绪。台积电在上周的9月份销售额报告中表示，以新台币进行计算，其第三季度销售额整体大幅增长，轻松超过市场预期。

结合7月以及8月的销售额统计，这家英伟达、AMD以及苹果的最核心芯片制造商最新公布的截至9月的当季销售额约为7597亿新台币(大约236亿美元)，高于分析师平均预期的7480亿新台币，这也意味着台积电第三季度整体销售额同比增长36.5%，显然超过台积电7月份官方的预测区间，显示出人工智能所需的最核心基础设施——AI芯片的需求仍然非常强劲。此前在7月份的业绩电话会议上，台积电管理层预测第三季度销售额区间为224亿美元至232亿美元。

台积电手握全球AI芯片几乎所有产能

“台积电大多数核心客户的产品开始与AI紧紧关联，台积电可谓AI热潮最大赢家之一。旗下核心客户，包括苹果、英伟达、AMD、高通和联发科，都在推出严重依赖台积电最先进芯片制造工艺的新产品。”President Capital Management董事长Li Fang-kuo在接受媒体采访时表示。“因此，我预计台积电第三季度利润将远远超出预期。”

此外，台积电还将在周四的业绩电话会议上更新季度以及全年销售额的展望区间，还包括其资本支出预期，因为台积电正在努力扩大3nm、4nm以及5nm芯片制造产能，尤其是聚焦于AI训练/推理的芯片产能来满足英伟达等大客户几乎无止境的需求，以及扩大CoWoS先进封装产能——这种类型的先进封装技术对于英伟达Blackwell AI GPU产能至关重要。

台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代，并且推动2nm GAA时代开启)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。

毫不夸张地说，台积电以一己之力卡着AI芯片领导者英伟达、博通以及AMD的AI芯片产能脖子，控制者全球几乎所有的AI芯片产能。成为台积电兼任董事长和首席执行官的新“掌舵人”魏哲家近日在台积电股东大会上重申他对人工智能技术迭代发展将推动2024年芯片行业强劲复苏的预期，魏哲家还在股东大会上告知股东们目前市面上几乎所有AI芯片由台积电制造。

台积电当前凭借其领先业界的2.5D以及3D chiplet先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100/H200长期以来供不应求，正是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。目前苹果、AMD等芯片巨头转向台积电3D级别的先进封装产能，或将进一步推动台积电先进封装产能供不应求。

根据华尔街分析师预期，从2024年第四季度开始，在英伟达全新Blackwell架构的GB200，以及AMD全新MI325系列需求推动之下，4nm或者3nm及以下最先进制程将持续为台积电带来巨大营收贡献，而明年起3nm以及一部分2nm级别的芯片制程和CoWoS等先进封装代工价格全面上涨则有助于2025年以及后续几年业绩激增。

当前AI芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此。AMD首席执行官苏姿丰近日在新品发布会上表示，包括AI GPU在内的数据中心AI芯片需求规模远远超出预期，并且预计到2027年，数据中心AI芯片市场规模将达到4000亿美元，并在2028年进一步升至5000亿美元，意味着从2023至2028年间全球数据中心AI芯片市场规模的年复合增长率有望超过60%。

除了中国台湾工厂之外的芯片代工厂扩张规模也是市场关注焦点。台积电当前正斥资数十亿美元在海外建设新工厂，其中包括在美国亚利桑那州投资650亿美元建设三座芯片制造工厂，不过该公司表示，大部分芯片制造业务以及核心先进封装产能仍将留在台湾工厂。

在7月份的最近一次业绩电话会议上，台积电宣布上调全年销售额预期，并将今年的资本支出区间上调至300亿美元至320亿美元之间，而之前的预测为280亿美元至320亿美元。

华尔街继续看涨台积电，股价蓄力突破前高点

华尔街顶级投行们近期纷纷上调台积电台股以及台积电美股ADR目标股价，意味着台积电股价涨势未止，且再度向万亿美元总市值发起冲击。自今年以来，台积电美股ADR价格狂飙超85%，并且近期很有可能突破7月曾创下的历史最高点192.845美元。台积电美股ADR在上周五收于190.81美元。

华尔街大行们上调台积电股价的核心逻辑均在于势不可挡的史诗级人工智能热潮带来的AI芯片代工订单数量激增，以及2025年将出现利润丰厚的3nm及以下级别最先进芯片制程和CoWoS先进封装代工价格大幅上涨，有望共同大幅推高该公司业绩以及继续拔高估值。

花旗预计，到2025年底，包括英伟达与AMD新款AI GPU在内的全球大多数数据中心服务器AI加速器将迁移到3nm工艺，甚至一部分可能将尝试台积电更昂贵的2nm或者1.8nm工艺，这将为台积电带来更大规模订单，该行预计其3nm芯片制造工艺利用率预计将至少在2025年保持需求强劲的供不应求状态。

摩根士丹利的分析团队在一份研究报告中表示，受英伟达人工智能芯片强劲需求以及苹果等公司的芯片外包需求所推动，台积电在未来五年内可能继续实现15%-20%的销售额复合年增长率。大摩的分析团队表示，在无比强劲的AI芯片需求和苹果3nm芯片产量的进一步增加推动下，台积电的毛利率可能会从第三季度的55%略微提高到第四季度的55.5%。他们还表示，台积电在成功上调2025年芯片代工以及CoWoS先进封装价格后，有望在2025年及以后将毛利率维持在历史最高水平附近。

股价预期方面，摩根士丹利分析团队将台积电台股的12个月内目标股价由1220新台币升至1280新台币，重申“增持”评级，以及行业首选地位。相比之下，台积电台股周一收于1045新台币。

台积电美股ADR股价方面，Tipranks汇编的华尔街分析师预期显示，共识评级为“强力买入”，分析师平均目标股价为205.00 美元，与最新收盘价格190.81 美元相比，未来12个月的潜在涨幅高达7.44%。来自华尔街金融服务公司 Needham 的分析团队近日将台积电ADR的12个月内目标股价从之前的 168.00 美元大幅上调至 210.00 美元，同时维持该股的“买入”评级。另一知名机构Susquehanna则重申对于台积电ADR高达250美元的目标股价。

资讯来源：美股投资网 TradesMax.com 美股大数据 StockWe.com