美股投资网获悉，瑞银于3月17日发布研报称，半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战。台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓，而英伟达(NVDA)Blackwell 300(B300)加速量产可能将重塑相关供应链格局。瑞银在研报中维持对台积电(TSMC)、日月光(ASE)、京元电子(KYEC)、致茂电子(Chroma)在中国台湾省上市股票的“买入”评级，予弘塑科技(GPTC)在中国台湾省上市股票的“中性”评级，予家登精密(Gudeng)在中国台湾省上市的股票“买入”评级。

瑞银认为，台积电可能会放缓其CoWoS先进封装产能的扩张步伐，原因是CoWoS-L技术良率提升、下游设备组装与封装产能不匹配。瑞银下调了对台积电CoWoS产能的预期，目前预计，CoWoS产能将从2024年底的35-40千片/月增至2025年底的70千片/月(此前预期80千片/月)，在2026年底将达到110千片/月(此前预期120千片/月)。

瑞银表示，行业反馈表示，台积电将在2025年保持大部分CoWoS设备的交付，但该行认为台积电可能会更加谨慎地提高CoWoS产能，特别是在2026年。

瑞银指出，英伟达似乎已提前启动使用台积电N4和CoWoS技术的Blackwell 300(B300)的生产计划，并将在2025年第二季度开始大量出货。英伟达从B200迅速转向B300可能是为了满足超大规模云计算企业对更强推理计算能力的需求，并降低B200可能出现的库存过剩风险。然而，鉴于CoWoS-L技术良率的提升和整体需求的正常化，该行将其对英伟达2025年CoWoS需求的预测下调了5%。

瑞银表示，京元电子目前是英伟达AI加速器的唯一最终测试供应商，其在烧机测试(Burn-in Testing)方面具有专业优势，预计京元电子仍将是Blackwell主要的测试供应商，但日月光可能在2025年下半年获得小部分测试的份额。

瑞银称，未来几年，烧机测试可能会经历根本性变革。因为新一代AI加速器本身已能产生大量热量，因此烧机测试可能会转向在超规格速度(Over Spec Speed)下运行芯片，同时设备需要冷却芯片，而非传统的加热方式。这一技术转变可能会让日月光在2026年借助Advantest设备在Rubin平台测试中分得一定市场份额，但京元电子仍将作为核心供应商。

瑞银表示，看好日月光在先进封装领域的结构性上行空间，非人工智能需求复苏以及苹果iPhone规格加速升级也将带来利好，尽管存在来自台积电的一些CoWoS产能外包的短期风险。由于预计台积电将在未来12个月放缓CoWoS投资可能压制设备需求，瑞银予弘塑科技“中性”评级。瑞银还表示，更偏好家登精密，因为其N3/N2业务增长更具韧性。

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