台积电:将与2021年开始生产3纳米级芯片
8月26日,在南京召开的“2020世界半导体大会”上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球发表演讲时透露,台积电将在2021年开始小规模启用3纳米的芯片,并在2022年开始批量生产。
罗镇球表示,目前台积电的7纳米产品已经进入第三年量产期,除了7纳米,台积电还研发生产了N7+(即7纳米技术强效版)、6纳米。目前,台积电的6纳米和7纳米产品已经规模生产,为全世界提供了超过10亿颗芯片,应用领域包括CPU、GPU、通信和AI等。此外,台积电的5纳米也已经批量生产,4纳米也在推进中。
“台积电采取小步快走的研发模式,不断降低芯片制程。”罗镇球表示。
据罗镇球介绍,与5纳米产品相比,3纳米产品性能有着一定幅度的提升:相同功耗下的速度提升10%-15%,相同速度下的功耗降低25%-30%,逻辑密度增长70%倍,模拟密度提升10%,SRAM密度提升20%。
同日,据媒体的报道,台积电在8月25日的2020年度全球技术论坛上透露,公司正在同一家主要客户紧密合作,加快2nm工艺的研发进展,相关的投资也在推进。据业内人士预计,该合作客户大概率是苹果公司。
资讯来源:美股投资网 TradesMax