台积电计划未来3年投资1000亿美元 提高产能也研发新工艺

4月1消息，据国外媒体报道，芯片代工商目前的产能普遍紧张，但依旧无法满足庞大的代工需求，随着电子产品和数据中心的大量增加，阿里巴巴、亚马逊等越来越多的科技巨头开始自研芯片，对芯片代工的需求会进一步增多，急需芯片代工商扩充产能。

作为全球最大的芯片代工商，台积电无疑是最受关注的，外界对他们提高产能也非常期待，他们目前也已公布了提高产能方面的计划。

外媒的报道显示，台积电在给相关媒体的一份声明中表示，他们预计未来3年将投资1000亿美元，用于提高产能和先进制程工艺的研发。

虽然台积电并未披露用于提高产能和研发新工艺这两大领域的具体投资金额，但考虑到芯片代工需要大量昂贵的设备，预计这1000亿美元中，会有相当一部分投入产能的提升。

除了目前在芯片代工方面走在行业前列、获得了大量代工订单的台积电，芯片巨头英特尔同样也瞄准了芯片代工，2月15日上任的新CEO帕特·基辛格，已宣布将成立英特尔代工服务部门，提供代工服务，负责英特尔为其他厂商代工芯片。

台积电的竞争对手三星电子，在2019年也宣布了加码芯片制造业务的计划，他们计划在10年的时间里投资1160亿美元，发展他们的芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片。

资讯来源：美股投资网 TradesMax