扩产风起,谁是“缺货潮”最大受益者?台积电欲三年狂砸千亿美元
4月1日,台积电发表声明称,计划未来三年投资1000亿美元,以增加芯片产能。在全球芯片“缺货潮”驱动下,台积电积极扩产。事实上,除了台积电,各大头部芯片厂商已经开始行动,投资建厂以在半导体上行周期攫取更高的市场份额。比如英特尔、SK海力士等。
招商银行研究院认为,MCU是汽车芯片主要缺货品种,而随着全球主要汽车芯片企业将越来越多制程的MCU产能代工给到台积电,导致台积电汽车MCU产能一家独大,出货量约占全球出货量的70%。由于汽车MCU制造产能过于集中,台积电成为整个汽车芯片制造的“瓶颈”。
对于台积电扩产计划,是否有助于缓解汽车芯片紧张现状,一位曾对《美股投资网》分析师抱怨芯片缺货、涨价的半导体业内人士表示:“有一定缓解,不过主要是高端芯片有所缓解,低端芯片相对还是紧张。因为高端芯片(对晶圆厂)出价高。”
一般而言,从扩产到投产仍需一两年时间。未来才能投产的产能是否能影响当下缺货现状?上述业内人士表示:“面对现在(芯片)紧缺的市场,时间就是金钱。但(除了等待投产)目前也没有别的办法。”
从“缺货潮”到“扩产潮”
3月22日,SK海力士产业投资主席李丙德表示,公司在积极满足市场需求的同时,将努力扩大战略性产品的比重以强化公司的技术领先地位。
3月24日,英特尔CEO帕特·基辛格在直播中表示,将投资200亿美元,在美国亚利桑那州建设两座晶圆厂,预计2024年建成投产,该新厂具有生产7纳米以上制程芯片的能力。
4月1日,网传台积电总裁魏哲家于3月31日向多家客户发送邮件,邮件显示:“我们(台积电)的团队意识到贵公司(客户)的供应困难和挑战,尽管在过去12个月里我们的生产力提高了,我们的晶圆厂(产能)利用率超过了100%,但我们仍然无法满足需求。台积电预计未来三年将投资1000亿美元,以提高产能。我们已经开始雇佣数千名新雇员,购置土地和设备,并开始在全球多个地点建造新设施。”另外,该信件中也表示2021年12月31日起暂停未来一年的晶圆价格下调。
对此,台积电于4月1日发布声明,承认了三年1000亿美元的投资计划,对其他内容未作说明。
该声明显示:“台积电正进入一个成长幅度更高的时期,我们预计未来几年5G和高效能运算(HPC)的产业大趋势将驱动半导体技术的强劲需求,此外,COVID-19的大流行也加速了各产业的数位化。未来因应市场需求,台积电预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能,以支持领先技术的制造和研发。我们与客户保持紧密合作,得以持续支持客户,创造更多价值。”
目的:压制三星?
根据Wind数据,台积电2020年营收476.60亿美元,同比增长25.10%;归属于普通股东的净利润184.30亿美元,同比增长56.02%。截至2020年12月31日,台积电现金及现金等价物234.93亿美元。
1月14日,台积电公告称,公司2021年预估资本开支在250亿美元~280亿美元。消息一出,引发全行业热议。此前的2019年、2020年,台积电资本支出分别仅149亿美元、170亿美元。
此次台积电声明称,将三年投资1000亿美元,这意味着平均每年投入约为333亿美元。半导体基金经理陈启对《美股投资网》分析师表示:“台积电此次扩产计划一方面是为了安抚客户,更深层次原因是保持对三星代工部门的压制力。之前由于台积电产能不足,高通、英伟达等大客户已将部分芯片订单转投三星,这对台积电来说,是无法容忍的。目前,三星已成为台积电在3纳米先进制程领域唯一的竞争对手,并且三星近年来也一直在扩产。因此,站在台积电角度,必须保持对于三星产能和技术的压制力。”
对于能否缓解近期半导体行业缺货的问题,陈启表示:“远水解不了近渴,从扩产到投产,至少需要一年半,从投产再到产能爬坡恐怕也得半年,考虑到成熟制程技术不复杂,产能爬坡很快,整体看来,也需要一年半到两年时间才能投产。”
资讯来源:美股投资网 TradesMax