台积电3年豪掷6500亿扩产 全球芯片产能“大跃进”
一面是芯片荒从手机、汽车蔓延至全行业,芯片价格一涨再涨;一面是“芯片荒”下各国大力推动半导体行业发展,全球芯片投资建设空前高涨,产能过剩隐忧开始显现。
4月1日,市场流传出一封台积电总裁魏哲家发出的信件,其中提到了台积电未来3年计划投资1000亿美元(约合6566亿元人民币)扩充产能的计划,以及将自今年12月31日起暂停未来一年的晶圆降价等消息。
这只是“芯片荒”下,全球芯片产能“疯狂”扩产的一个缩影。《中国经营报》分析师注意到,在国内利好政策的鼓励支持下,各地正掀起芯片建设的新浪潮。美国和欧洲方面近期也分别宣布将投资500亿美元和500亿欧元在加大本土半导体的投资力度,以增强本土半导体产业竞争力和减少对外部的依赖性。
“这一轮‘芯片荒’其实是数字转型加速、芯片产能结构、疫情、补库存等多重因素作用的结果,目前缺的主要是8英寸和12英寸的晶圆代工产能。”一位国内芯片研发负责人告诉本报分析师,在芯片涨价潮和政策利好下,半导体巨头们纷纷大举扩产,应避免将来可能出现的芯片产能简单重复建设和过剩的问题。
芯片产能“大跃进”
2020年新冠肺炎疫情发生以来,数字经济和智能化发展提速,半导体下游消费电子、汽车电子等需求全面爆发,半导体行业持续供不应求,开始频繁导致汽车、手机等厂商因“缺芯”减产甚至停产。
芯片价格也随之水涨船高,近期新一轮芯片涨价潮再次开启,上海灵动微电子、美国Allegro(运动控制芯片)、瑞芯微、胜群(台湾第五大MCU设计厂商)等芯片厂商纷纷宣布从4月1日起上调产品价格。
分析师注意到,晶圆代工行业目前更是全行业涨价,之前三星、联电、力积电等代工厂等均已多次涨价。
而作为全球最大晶圆代工厂的台积电就在近期已连续三次宣布涨价。3月29日消息称,台积电将逐季上调12英寸晶圆价格,最高涨幅达到25%;3月30日消息,台积电将从4月份起提高其驱动芯片的代工报价;4月1日,台积电官方确认,将从今年底开始取消对客户的优惠,被业内认为变相涨价数个百分点。
更重磅的消息是,台积电方面表示,为应对全球半导体需求的扩大,公司将在未来3年启动1000亿美元的大型投资,因此其涨价理由为制造成本增加。
其他半导体巨头也不甘人后,三星2021年资本支出近300亿美元,同比增加20%,并考虑耗资170亿美元在美国建设一个新的芯片工厂;芯片巨头英特尔将投资200亿美元在美国亚历桑纳州兴建2座晶圆工厂,首度涉足芯片代工。
半导体巨头们大举扩产的背景,除了需求增加芯片涨价,世界各主要经济体都将半导体行业视为重要的战略性行业,并推动各自国家加大半导体投资力度。
欧洲方面,今年2月9日,为降低欧洲半导体产业对海外的依存度,欧洲国家政府拟投资最高达500亿欧元用于发放补助金或为企业提供支援;美国方面,近日宣布向本土半导体制造行业投资500亿美元,并投资400亿美元提升全美实验室的研究能力。另外目前全球三大晶圆代巨头台积电、三星、格芯都已计划在美国扩建芯片厂,总投资合计超过500亿美元。
国内方面,刚出台的十四五规划明确提出要加强科技前沿领域攻关,重点发展半导体材料、半导体器件、第三代半导体、半导体设备等领域,加快提升产业链供应链自主可控能力,近期也相继出台了一系列优惠政策。
国内各地正掀起一股芯片产能建设的新浪潮,以国内芯片龙头中芯国际为例,2021年资本开支达280亿元人民币,中芯京城一期项目预计将于2024年完工,建成后将达产28纳米及以上10万片/月12英寸晶圆产能。2021年3月17日,公司方面称拟在深圳建一座12英寸晶圆代工厂,月产能为4万片12英寸晶圆,预计2022年开始生产。
资讯来源:美股投资网 TradesMax