亚马逊正开发定制硅芯片 未来或用于Kindle等自家产品

据悉，云计算领域的市场领导者亚马逊正为其硬件设备交换机开发芯片，旨在改善其内部基础设施和云服务AWS的性能。

亚马逊云科技EC2副主席David Brown表示，公司发现自21世纪初以来，芯片的性能仅提升了10%到15%，这比20世纪90年代期间芯片的性能提升速度慢许多。

亚马逊认为，作为一家云服务提供商，既然已经在云服务器基础设施方面进行了大量投资，那么在芯片领域也应当有所作为。

因此亚马逊很早就开始专注于研究为客户生产出最先进、最快速的CPU服务器芯片。

亚马逊研发出的Graviton 2已经做到了这一点，这款服务器芯片成本降低了约20%，性能却提高了约40%。

从2010年开始，亚马逊就着手研发定制硅芯片，并在2014年收购了一家名为安纳普尔纳实验室(Annapurna Labs)的芯片制造企业。

据悉，Kindle等亚马逊产品，未来也将搭载该公司自行研发的芯片。

资讯来源：美股投资网 TradesMax