快讯 | 美国对台积电施压 拟扩大在美建厂计划

援引路透社消息，三名知情人士告诉分析师，计划在美国亚利桑那州建厂的台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)打算在现有基础上多建几座芯片厂。

报道称，台积电2020年5月曾宣布，将在亚利桑那州斥资120亿美元建设一座芯片厂。台积电在台湾地区生产其大部分芯片，该公司在中国大陆和美国华盛顿州拥有建厂时间较早的芯片厂。由于并未获准对媒体发表讲话，三名知情人士以匿名为条件告诉分析师，该公司目前计划在亚利桑那州最多增建五座工厂。

报道指出，最初计划建设的芯片厂按行业标准看规模相对有限，将采用该公司最先进的5纳米半导体制造技术，每月生产两万片晶圆(每片晶圆包含数千个芯片)。报道称，目前尚不清楚增建的芯片厂可带来多少额外产能、需要多少投资，以及它们将采用何种芯片制造技术。

此前，台积电4月曾表示，公司计划在未来三年投资1000亿美元提高产能，但没有透露细节。

一位直接了解此事的知情人士告诉分析师，扩建决定是应美国要求做出的，但此人拒绝透露更多细节。他说：“美国提出了这一要求，台积电内部计划总共建设最多六座工厂。”此人还说，现在无法给出具体时间表。

资讯来源：美股投资网 TradesMax