1。据华为消息，18日0时，华为Mate40 Pro(4G版)等三款手机新品将正式开售。售价低于此前发布的5G版本，并直接预装了最新的HarmonyOS 2操作系统。

【点评】：考虑到华为自身存量终端数，各终端厂商纷纷加入生态，以及鸿蒙系统流畅的使用效果，实现3亿台的装机目标应是大概率事件。鸿蒙系统横空出世并不断推广，将推动国内软硬件持续提升份额。随着万物互联时代到来，新的需求和场景不断产生，整个计算机行业将随之受益。新晨科技，东华软件等。

2。据媒体报道，传音尚未发布的旗舰新机型将配备160W充电器，成为全球首款160W快充。另外，电信终端产业协会日前发布《移动终端融合快速充电技术规范》，旨在指定移动终端的融合快速充电标准，解决互配快充不兼容的问题。

【点评】：目前市面上最高的快充规格是小米等厂商配备的120W快充，最快能在20分钟内充满整部手机。国开证券表示，第三代半导体材料GaN具备功率密度大、能量转化效率高及体积小等优势，将成为快充技术升级的重要方向，有望快速推广。民德电子，亚光科技等。

3。 当前，全球群体免疫加速，主要国家有望于三季度达成群体免疫。届时，休闲服务业全面开放，国际旅行或恢复正常，“疫苗护照”呼之欲出。据报道，日本内阁官房长官加藤胜信17日宣布，鉴于全球各地更多活动向已接种新冠疫苗者开放，日本计划在7月中下旬签发疫苗护照。欧盟新冠疫苗电子护照7月1日起将全面施行。美国政府5月宣布，考虑为已接种新冠疫苗且打算出国旅行的美国公民提供特殊证件。

【点评】：随着全球疫苗接种工作快速发展，曾经“冰封”的世界正在慢慢“解冻”。许多国家和地区开始考虑如何使接种了疫苗的公民能够自由出行，计划推出“疫苗护照”，并期待这会是人们回归日常生活的重要一步。雄帝科技，南威软件等。

4。 据媒体报道，英特尔首席执行官帕特基辛格当地时间周三透露，公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“巨型晶圆厂”的计划。他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”。据悉，英特尔正为提高芯片产能大举投资，包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。近日传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。

【点评】：国内大批量的扩产阶段也同样具备大规模导入国产设备的条件，国产设备中标的设备数量和种类均处于上升趋势，预计国内半导体设备行业2021-23年每年增速均为25%-30%。至纯科技，精测电子等。

5。据报道，去年10月，由于Nvidia将基于Mellanox的SmartNIC卡(智能网卡)命名为“DPU”，DPU这一概念一炮而红。不到一年时间，DPU成为业界追逐的话题，Marvell、Broadcom、VMware等众多制造商已纷纷加入这一细分赛道，并竞相研发相关技术。国内DPU的创新市场也不断有玩家涌现，诸如芯启源、中科驭数、星云智联等本土DPU企业也正在排兵布阵。值得注意的是，最近英特尔发布了一款IPU，其“释放CPU开销”、“可编程”、“智能网卡”这几个特性与火热的DPU作用如出一辙，业内认为这是对英伟达DPU的回应。随着巨头英特尔的加入，DPU时代正加速到来。

【点评】：据IDC统计，近10年来全球算力增长明显滞后于数据增长。全球算力的需求每3.5个月就会翻一倍，远远超过了当前算力的增长速度。而算力源于芯片，业内人士预测，DPU将成为继CPU和GPU之后重要的算力芯片。随着科技巨头的积极布局及资本市场的青睐，相关领域公司望迎来机遇。浪潮信息，晶晨科技等。

资讯来源：美股投资网 TradesMax