今日，台湾证交所加权股价指数收低4.4%，报13106.03.台积电股价重挫8.3%，创纪录最大跌幅。

今年来，半导体终端需求持续低迷。据台湾电子时报今日报道，全球半导体景气度下行，晶圆代工行业下游客户身陷高库存困境，从而持续缩减订单。砍单效应或将在今年第四季度显著影响到晶圆代工龙头台积电。

相关报道指出，台积电正面临着多家大小客户调整2023年订单。在库存压力高企，火烧眉毛的当下，高通、联发科、英伟达、AMD等前十大客户都已与台积电展开协商，希望缩减及延后订单。

砍单潮“寒气”逼人，与此同时，市场也传出了台积电产能利用率下滑的消息。据悉，台积电除了热门的5nm及28nm制程以外，7nm及其他成熟制程的平均产能利用率将降至90%，业内预计，台积电2023年第一季度产能利用率将持续下滑。

除了台积电以外，受到行业需求低迷等多重因素影响，近期全球半导体板块也持续走低。据《科创板日报》统计，AMD、英伟达今年以来最大回撤幅度超60%，英特尔、应用材料、台积电等回撤幅度也超过50%。

图|美股半导体龙头回撤幅度

花旗银行分析师Christopher Danely预测，半导体行业正进入至少10年来最严重的低迷期，且考虑到经济衰退和库存增加，恐怕是2001年来最糟糕的一波。

资讯来源：美股投资网 TradesMax