摩根大通指出，得益于紧密集成的封装技术、领先的工艺技术以及最广泛的客户生态系统，台积电在Al半导体领域的护城河似乎比以前的产品周期更宽。

AI芯片需求“狂飙”，继英伟达起飞之后，$台积电 (TSM)$将成为下一个“王者”？

目前AI增长预期强劲，受益者范围进一步扩大，摩根大通在周三的报告中指出：

本轮技术上升周期将由AI生态中的硬件需求驱动，从训练芯片到训练芯片，再到数据中心和边缘计算。AI芯片需求增长继续保持强劲，约合400万NVIDIA H100等效出货量。随着AMD、英特尔以及云服务提供商的各种ASIC项目，这一数字将进一步上升，预计需求供应紧张状况将持续几个季度。

摩根大通报告指出，得益于紧密集成的封装技术、领先的工艺技术以及半导体行业最广泛的IP和设计服务生态系统，台积电在Al半导体领域的护城河似乎比以前的产品周期更宽，预计市场份额占比将达到90%以上，并将台积电的目标股价上调至新台币850元。

台积电在AI半导体领域的地位日益巩固，预计AI收入占比将在2027年达到25%。

随着英特尔外包给台积电的订单增加，以及台积电在N3工艺上的领先地位，预计2025-2026年将迎来强劲增长。

预计从2025年开始，台积电毛利率将开始扩张，到2026年将达到55-60%的水平，推动每股收益达到新台币55-60元。

AI相关收入将迎来增长

台积电作为AI半导体的关键推动者，在数据中心和边缘计算的AI处理能力正在增强。摩根大通报告预测，到2027年，台积电的AI相关收入将占公司总收入的25%，其中19%来自数据中心AI，剩余来自边缘AI。

AI处理器需求增长：随着数据中心和边缘计算对AI处理需求的增长，台积电作为AI处理器的主要制造商，将在未来3-4年内实现显著增长，预计将在AI半导体领域保持90%以上的市场份额。

数据中心AI收入：随着从通用计算向加速计算的转变，以及AI训练需求的持续增长和AI推理用例的扩大，数据中心AI将成为未来几年半导体行业的关键驱动力。台积电在数据中心AI加速器的市场份额预计将从2023年的约6%增长到2027年的19%。

边缘AI收入：随着AI基础设施的完善和AI用例的普及，边缘AI也将开始增长，预计边缘AI对台积电收入贡献将从2023年的几乎为零增长到2027年的6%。

盈利能力也将进一步提升

摩根大通还指出，从供应链中看到了英特尔在N3时代将其外包给台积电的迹象：

英特尔可能会将其即将推出的Arrow Lake处理器的部分CPU外包给台积电，这将推动台积电在2025-2026年的强劲增长。

如果英特尔的外包比例达到50%，那么2025年台积电从英特尔获得的收入可能达到80-90亿美元，这将使英特尔成为台积电N3工艺的第二大客户。

其中，台积电N3工艺将在2024年和2025年带来强劲的订单增长，报告指出：

随着AI加速器向N3迁移，N3工艺节点的收入规模将比N5峰值高出48%。到2025年，台积电的N3产能预计将达到约1.5万wfp（片晶圆片/月），推动2026年收入达到317亿美元。

摩根大通分析师们将其2025财年的预期略微上调，预计预计从2025年开始，毛利率将开始扩张，到2026年将达到55-60%的水平，推动2026年每股收益（EPS）达到55-60元新台币。

进一步来看，摩根大通指出，随着初始客户参与度显著增加，台积电在N2技术时代可能会继续保持领先地位，这预示着台积电在AI半导体市场的领导地位未来将进一步巩固。