第四代 Core i（Haswell）更改架构、第五代 Core i（Broadwell）改进製程、而第六代 Core i（Skylake）则是再以採用 Broadwell 的 14nm 製程，去再改进架构。然而，由于 Broadwell 的 14nm 製程繁複，良率一直提不上来，所以 Intel 的第一批 14nm 製程的产品都拿去做了结构相对简单、面积也小的低功耗笔电部件（也就是 Core M），桌机这边以小幅加强时脉的 Haswell 零件顶着。直到现在 14nm 製程总算比较成熟，于是 Intel 就直接跳过了大部份的 Broadwell 桌电处理器（只有极少数几颗），让桌电的处理器直接进入第六代了。

这次的发表是配合 Gamescon，所以先推出 Core i7-6700K 和 i5-6600K 两颗无锁频的处理器，还有搭配的 Z170 晶片组，让玩家们尝尝鲜，系列的其馀处理器预计应该会在 8 月 18 日的 IDF 上亮相，之后在 Q3 陆续上市。

不过有些令人担心的是，看各家实测的结果，Skylake 的进步幅度并不大。和 Haswell i7-4790K 处理器相比，两者皆未超频的时候，在非游戏的应用上 i7-6700K 仅有大约 7~10% 的优势（别忘了，这中间已经隔了两代了）；如果是游戏中的话，6700K 不仅没有优势，偶尔还会看到跑出来的数字比 i7-4790K 还要来得低的状况。当然，做为 K 系列的处理器，i7-6700K 的强项在于可以自由超频，而 Skylake 的超频性能目前看起来是比前辈们要良好许多，所以真的砸了大钱买今天发表的这两颗处理器的人，应该不至于会失望。但等到稍晚锁频的普通版处理器出来的时候，情况恐怕就会有些尴尬了。

搭配 Skylake 处理器推出的，是 Z170 晶片组。Z170 晶片组对应的是 Socket 1151 CPU 插槽，所以以前的所有处理器都将不相容，为 Skylake 专属的新晶片组。Z170 支援 DDR4 和 DDR3L 两种 RAM，由主机板商选择；此外 Z170 一共有 26 条 HSIO 通道，其中 6 条为 USB3.0、16 条 PCIe 3.0、还有 4 条两者皆可的通道，供主机板商自由搭配。特别是现在 Skylake 可以支援直接通过 HSIO 对 M.2 和 SATA Express 装置做 RAID，或许会出现可以直接在主机板上用两个 PCIe x4 做 M.2 的 RAID 的主机板设计呢！

如上图可以看到的，第六代的 Core 换了个超花俏的彩盒，但如果图片反应的是实际产品的厚度的话，表示裡面和 EE 系列一样，没有附原厂风扇囉？虽然大部份买无锁处理器的人应该都会另购专属的风扇发挥其最大效能，但希望这只是特例，而不是所有第六代处理器共同的趋势。不然之后买电脑，不就还要再额外预算一笔风扇的钱了.