高通公司在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上发布2017年旗舰处理器——骁龙835芯片。

去年末，高通默默地发布一条消息，将与三星合作推出10纳米FinFET制作工艺的高通旗舰处理器，但此后便没有下文。时隔两月，骁龙835芯片终于推出。

与去年的型号相比，新芯片节省了约35%的封装尺寸，小于1美分硬币，功耗也降低约25%。这意味着日后推出的手机可以采用更纤薄的设计，同时电池续航时间也会更长。

人们对智能手机的依赖越来越高，电池寿命成为用户的最大痛点。在拉斯维加斯的消费电子展（CES）最新亮相的高通芯片，在功耗方面取得了巨大进步。

骁龙产品管理副总裁新芯片的耗能大约只有几年前类似处理器的一半，一年内真的很难做到这种程度的进步，这是一次很大的飞跃。

面对增长减缓的智能手机市场，手机制造商都在寻找突破点。高通客户，包括三星、LG和小米，都倾向于在其旗舰设备中使用最新的骁龙芯片。第一个采用新芯片的智能手机预计将于2017年上半年推出。

Kressin预计，由于今年骁龙芯片的提升，智能手机方面会出现“更多的实验”（“more experimentation”）。他预期，模块化设计将使得附加硬件、可折叠屏幕以及更薄手机成为可能。

另一个值得关注的领域是，骁龙835芯片在虚拟/增强现实方面功能的提升。

高通与谷歌、Facebook和腾讯等软件与互联网巨头们保持着密切合作，帮助这些公司优化无绳耳机芯片，但在虚拟现实领域，高通目前远远落后于如Oculus Rift这样的对手。

高通希望骁龙835能在虚拟/增强现实领域大展身手。

Kressin称，由于其更高效，散发的热量更小，这对于头戴设备是一个重要的考量。新芯片还将更优画质及更准确的头部运动跟踪。任何采用新芯片的手机都支持谷歌去年推出的“Daydream”移动VR平台。