今天宣布推出其下一代半导体检测和计量平台,在半导体展会将明天7月8日,开始,在美国旧金山。
名为老鹰的产品线设计使用最先进的技术,软件和硬件,能够在同一平台上提供无与伦比的2D和3D检测和计量功能,以支持快速增长的先进度量市场。
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