台积电(TSM)又获英特尔芯片代工订单?内部认为订单不会长久
上周二季度财报分析师电话会议上,芯片巨头英特尔(INTC)宣布他们考虑将芯片交由其他厂商代工,本周就出现了台积电(TSM)获得英特尔芯片代工订单的消息。
据悉,英特尔(INTC)已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电(TSM)。最新报道称,台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。
但产业链人士透露,台积电内部认为英特尔的芯片代工订单不会是长时期的,因此即使获得了英特尔的代工订单,他们也不会为此而增加产能。这种看法可能还与英特尔方面的表态及调整有关。
英特尔CEO 罗伯特·斯旺在上周二季度财报分析师电话会议上表示,如果需要用到其他厂商的制程工艺(应急计划),他们也准备那样做。采用其他厂商的工艺技术,他们会有更多的选择也会更灵活,在工艺落后的情况下,他们可以尝试其他的选择,而非全部靠自己制造。
资讯来源:美股投资网 TradesMax