美国芯片巨头AMD在2019台北国际电脑展上“官宣”了多款领先的新一代产品，包括五款基于7纳米制程Zen 2架构的第三代锐龙（Ryzen）中央处理器（CPU）。

在7月7日即将上市的五款最新台式机CPU中，锐龙9系列处理器Ryzen 9 3900X将是该公司历史上首款12核/24线程的旗舰型处理器，继续推动高性能socket AM4平台架构。AMD还完善了8核的锐龙7系列和6核的锐龙5系列产品，售价从199到499美元不等。

AMD认为旗舰锐龙9 3900X处理器将提供与英特尔i9-9920X类似的性能，499美元的售价则是英特尔芯片1189美元的一半。同时，售价329美元的锐龙7 3700X处理器，在单线程与多线程实时渲染的性能方面均超过英特尔售价374美元的i7-9700K。INTC

AMD表示，第三代锐龙台式机处理器系列在游戏、生产力和内容创建应用程序方面具有开创式的性能，将提供前所未有的核心缓存，以释放精英级游戏动能。五款全新CPU均已为世界首款PCIe 4.0接口提供完备支持。AMD还为socket AM4平台推出了世界首款完备支持PCIe 4.0接口的全新X570芯片组，存储性能比PCIe 3.0快42%，基于该芯片组的主板将比上一代主板带宽加倍，该芯片组还为AMD打造前所未有的开放式生态平台，合作伙伴将推出56款全新X570主板。

此外，AMD推出了新一代的基础游戏架构RDNA，旨在推动电脑游戏、游戏机和云游戏的发展。RDNA采用全新计算单元设计，较上一代GCN图形核心架构性能、功耗和显存效率都显著提升。在数据中心业务方面，AMD进行了第二代霄龙（EPYC）服务器平台的对比演示，性能优于英特尔同类产品。AMD还与微软云平台Azure宣布了使用基于第一代霄龙处理器的系统上运行的Azure HB云实例，实现以前无法获得的计算流体动力学（CFD）性能水平，亚马逊和微软都开始通过公共云向第三方开发商提供AMD芯片。

AMD还展示了采用RDNA架构的7纳米制程Radeon RX 5700显卡性能，这一备受市场期待的GPU预计将于2019年7月上市。第二代霄龙服务器处理器系列预计于2019年第三季度推出。AMD首席执行官Lisa Su还称，下一代索尼PlayStation游戏机将使用依赖于RDNA技术的GPU，以及包含“Zen 2”核心的芯片。

据官方介绍，全新“Zen 2”核心大幅度提升了行业内产品世代交替的性能提升水平， IPC（每时钟周期指令）预计比“Zen”架构提升高达15%。全新设计的“Zen 2”处理器核心为新一代AMD锐龙和霄龙处理器带来大幅升级，包括更大的缓存容量和全新浮点运算单元。

相关芯片发布的消息被资本市场看好。美股投资网站援引投行Cowen分析师Mltthew Ramsay称，预计这些产品将推动AMD实现超出预期的增长、市场份额增加、利润率扩张以及股价抬升。更何况，AMD一个多月后正式上市的7纳米制程CPU，已经领先了对手英特尔将于年底前发布的10纳米工艺新款酷睿处理器Ice Lake，英特尔10纳米制程的服务器芯片明年才会推出。

财经媒体CNBC援引投行Stifel分析师Kevin Cassidy称，AMD在其50年历史中首次在台式机CPU的工艺技术和性能方面超越了英特尔，占据领先优势。他给予AMD“买入”评级，由于性能更高、功耗更低、成本更小、易于升级等优点，AMD将加速从英特尔手中争夺台式机芯片市场份额，进而提升平均售价ASP和毛利空间。

AMD在美国公众假期“小长假”归来后的第一个交易日（5月28日）涨势强劲，盘中最大涨幅11.2%，日高触及29.40美元，创2018年10月以来最高。英特尔盘中最大跌幅2.8%，接近年内最低。与AMD在GPU显卡领域直接竞争的英伟达最深跌1.1%，交投2019年2月以来最低。

AMD今日股价表现在整个芯片板块都相对突出。美股芯片类股周二盘初普跌，费城半导体指数最深跌1.1%，一度跌破1300点整数关口，交投2月11日以来的三个半月最低，美股午盘后小幅转涨。即将在纽交所退市的中芯国际则逆市大涨，盘中最高涨11.3%，交投2018年8月底以来最高。