三星计划10年头1160亿美元专攻EUV光刻技术，台积电会让它“得逞”?

晶圆代工行业台积电老大的地位毋庸置疑，三星奋起直追也并没闹出太大水花。

全球晶圆代工龙头台积电今年第四季市占率预估达到 52.7%，竞争对手三星电子(Samsung)则是以 18%居次，双方差距再度扩大。

对此，三星计划 10 年内投入 1160 亿美元(约 3.5 兆元新台币)，提升极紫外光(EUV)光刻技术，不过，台积电也在今年第三季法说会上宣布上调年度资本支出至 140~150 亿美元(约 4214~4515 亿元新台币)， 不让三星有翻身机会。

据外国财经媒体报导，从苹果、阿里巴巴、亚马逊以及 Google 等大型科技公司开始进入半导体设计时间，能掌握先进芯片制造技术的企业，就能成为大客户青睐对象，例如用在 iPhone、iPad 等产品的 A 系列处理器的订单， 从 A10 之后都由台积电拿下，三星近期也重新整顿晶圆代工业务，决定要与台积电一较高下。

此外，三星也派遣更多高阶主管前往硅谷、慕尼黑以及上海举行论坛，并找上大陆厂商为其量身订做产品，在台积电忙于 5G 订单产能之际，期开拓新客源提高市占率。 不过，野村泛亚科技主管 CW Chung 提醒，晶圆制造是一门「复合性的艺术」，没有全方位的社会支持基础，将是一条遥不可期的路途。

台积电将在新竹宝山兴建 3nm 技术研究中心，预计 2021 年开放，并在 2022 年分批量产 3nm 产品，并打算进行研发 2nm。 台积电 10 月 17 日第三季法说会就提到，今年年度的投资支出将调高至 140 亿美元至 150 亿美元之间，创下历年来新高纪录。

据 businesskorea 曾报导，三星推出一系列新的加工技术，例如从原本的鳍式场效晶体管(FinFET)结构，预计在 3nm 使用多闸极晶体管 (Gate-all-around，GAA)， 甚至能提高更多电流量的多桥信道场效晶体管(Multi-Bridge-Channel FET，MBCFET)，对抗台积电 EUV 技术，并预计要在 10 年内超越台积电。

南韩政府日前宣布，全力支持国内中小型的半导体材料与零组件公司，三星也开始大举投资这些厂商，希望未来能建立起完整供应链，弥补三星在晶圆代工业务上的劣势。

而根据集邦资讯消息，第四季全球晶圆代工厂排行中，排名第一的依旧是台积电，三星依旧排名第二，Q4 季度总营收 34.7 亿美元，市场占有率达到 17.8%，同比上涨 19.3%。曾经三星也是可以与台积电并列的芯片巨头，但在 7nm 上三星失了先机，自此与台积电的差距越来越大。如今虽然拥有 17.8%的市场占比，但却仅为台积电的三分之一。

而此次三星能够拥有 19.3%的年增幅，或许是受惠于 2018 年同期的基期较低。另外，高通在三星投片的 5G SoC 也在第四季度陆续出货。因此，三星第四季度营收有所增长也是意料之中。

作为全球晶圆代工厂的台积电，以 102.25 亿美元的总营收，52.7%的市场占有率排名第一实至名归。据相关数据显示，目前市面上 90%的 7nm 工艺芯片均出自台积电之手。同时，得益于 iPhone11 的热销以及联发科首款 5G 芯片——天玑 1000 的需求，台积电 7nm 新品比重也将有持续提升。

此前而除 7nm 工艺制程外，台积电在 5nm 方面也有所进展。据此前的报道称，台积电 5nm 工艺良率已经攀升至 50%。预计最快 2020 年第一季度可以实现量产。凭借着先进的工艺，台积电目前已经收获了华为、苹果、AMD 等 5 大客户。

与此同时，台积电 3nm 工艺的进展也一切顺利。总而言之，台积电以先进的技术排名第一是实至名归。

资讯来源：美股投资网 TradesMax