美股投资网获悉，据报道，高盛集团(GS)已经向美联储提起上诉，对最近一次的压力测试结果表示质疑，这项测试的结果可能会要求高盛增加其资本储备。美联储上个月进行的年度“压力测试”(stress test)显示，美国最大的几家银行拥有足够的资本来抵御严重的经济和市场动荡。然而，由于投资组合风险较高，这些银行今年面临的假设性损失可能会更大。

在参与压力测试的银行中，信用卡现有贷款余额的总体损失率是17.6%，而在这些银行中，高盛的损失率特别高，达到了25.4%。此外，高盛在压力资本缓冲(Stress Capital Buffer，简称SCB)上的增幅是所有银行中最大的，增加了94个基点。

据了解，压力资本缓冲(SCB)是美联储要求银行持有的额外资本缓冲，用以抵御假设的经济衰退。银行在压力测试中的表现将直接影响其SCB的规模。

对于上述报道，美联储和高盛均未发表评论。高盛表示，将与监管机构进行沟通，以更深入地理解其SCB增长的原因。

高盛首席执行官大卫·所罗门在上个月的一份声明中指出，SCB的增长似乎并未反映出公司业务的战略演变以及在降低压力损失强度方面取得的持续进展。

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美股投资网获悉，周五美股盘前，花旗集团(C)公布第二季度业绩。数据显示，花旗Q2营收为201亿美元，同比增长4%，符合市场预期;净利润为32 亿美元，同比增长10%;每股收益为1.52美元，超出市场预期。

今年第二季度，花旗集团所有五个主要部门的营收均较上年同期实现增长。

花旗首席执行官Jane Fraser表示“我们的业绩显示了我们在执行战略方面取得的进展，以及我们多元化业务模式的好处。”

具体来看，银行业务部门营收增长38%至16亿美元，超出市场预期。花旗集团首席财务官Mark Mason此前曾表示，并购咨询和债券及股票承销业务前景向好，这对花旗的投资银行家和资本市场团队大有裨益。

市场部门营收达51亿美元，好于市场预期，部分原因是该行与Visa的股票交易带来了4亿美元的收益，这也使竞争对手受益。

境况不佳的财富部门的营收达到18亿美元，略高于预期，这得益于其面向私人客户的Citigold服务增长。

服务部门营收增长了3%，美国个人银行部门营收增长了6%。

降本计划受阻

不过，花旗表示，在近几个月面临一系列监管处罚后，今年的成本可能处于此前预期区间的高端。

花旗第二季度将支出削减2%至133.5亿美元，略好于市场预期的134亿美元。

花旗现在预计，今年的支出可能会在此前预期的535亿美元至538亿美元区间的高端。该银行2023年的成本为564亿美元。

这表明，随着花旗在Fraser的领导下推进重大转型计划，该行降低成本的进展可能并不像许多投资者所希望的那样顺利。由于监管问题和其他运营失误，花旗削减成本的计划受阻。

本月早些时候，花旗同意向美国银行监管机构支付近1.36亿美元的罚款，原因是该行在解决美联储和美国货币监理署2020年提出的行政要求方面“进展不足”。

上个月，美国最高监管机构发现花旗及其三家竞争对手的计划存在缺陷，因此要求他们改进其假设性破产计划。

花旗当时表示，它“致力于解决监管机构发现的问题”。

今年5月，这家华尔街巨头还被英国监管机构罚款6160万英镑(合7900万美元)，原因是一名伦敦员工的失误交易导致2022年欧洲股市闪崩。几周后，该银行的一个部门因同样的问题被德国金融监管机构罚款近1300万欧元(1400万美元)。

截至发稿，花旗盘前上涨近3%，此前受富国银行Q2净息收入不及预期拖累，花旗一度下跌近1%。

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美股投资网获悉，在周四至关重要的第二季度业绩会议前夕，有着“芯片代工之王”称号的台积电(TSM)不断迎来关于业绩预期的好消息。近日有业内人士曝出，由于全球对于英伟达(NVDA)即将量产的Blackwell架构AI GPU需求极为强劲，英伟达已将其与芯片代工巨头台积电的AI GPU代工订单量大幅增加至少25%。业内人士还指出，台积电最大规模客户苹果(AAPL)将于2025年获得台积电不久后推出的最先进制程——即2nm制程的第一波大订单，届时将用于iPhone 17，台积电下一代3D先进封装SoIC则规划用于苹果M5芯片，预计2025年量产。

英伟达新推出的基于Blackwell架构的AI GPU——即B100/B200/GB200，一些市场调研报告显示，由于台积电3/4/5nm产能满载以及CoWoS先进封装产能扩张需要更长时间，可能需要等到今年第四季度Blackwell架构GPU才能实现少量出货以及开启客户测试，真正放量投入市场至少要等到2025年第一季度。

消息称台积电正准备全面投产英伟达的下一代旗舰AI GPU——基于Blackwell架构的高性能 AI GPU硬件，但由于客户们需求过于强劲，英伟达已将对台积电的Blackwell AI GPU订单大幅增加25%。这一加单趋势表明，全球企业以及一些政府机构对AI最核心硬件的需求并没有丝毫放缓，英伟达与台积电的业绩在2024年下半年的表现无疑将非常出色，而2025年的表现也许将更加出色。

成为台积电兼任董事长和首席执行官的新“掌舵人”魏哲家(C.C. Wei)近日在台积电股东大会上重申他对人工智能技术迭代发展将推动2024年芯片行业强劲复苏的预期，并且魏哲家已明示台积电的涨价想法。魏哲家还在股东大会上透露目前市面上几乎所有AI芯片由台积电制造。

NVIDIA的下一代AI GPU——基于Blackwell的AI GPU家族将迎来全新的超高性能提升，亚马逊、戴尔、谷歌、Meta以及微软等科技巨头们将在其最新的数据中心AI服务器系统中大量配置Blackwell AI GPU，华尔街分析师们普遍猜测这些科技巨头对于英伟达硬件的需求将远远超出市场预期。

据分析师们预期，以Blackwell架构打造的英伟达B100 AI GPU的平均售价约为3万美元至3.5万美元，而搭载英伟达自研基于ARM架构的Grace CPU，以及英伟达B200 AI GPU的超级服务器芯片——GB200售价则有可能介于6万美元至7万美元甚至更高。

随着这一消息全面蔓延，基于Blackwell的AI GPU家族需求以及将于何时开启5nm及以下先进制程与先进封装的涨价模式，预计将成为台积电业绩电话会议的热议焦点。

此外，据消息人士透露，苹果将享受台积电全新2nm制程的首波产能浪潮。据报道，台积电本周将启动其2nm制程的试生产模式，预计2025年实现量产。传言苹果下一代M5芯片及其采用的3D级别的SoIC先进封装将在2025年实现量产，消息人士表示，为了给大客户苹果做好SoIC先进封装产能准备，台积电明年需要将 SoIC 产能至少提高一倍，目前每月的 SoIC 产能仅仅约4000片。并且预计2026还将有更高数量级的提升幅度。

阿斯麦发言人在6月曾透露，阿斯麦将于今年年底之前向其最大规模的光刻机客户、有着“芯片代工之王”称号的台积电交付最新推出的high-NA EUV光刻机，这一消息在当时直接驱动阿斯麦股价飙升。对于台积电，以及英特尔和三星电子正在研发的2nm及以下节点制造技术而言，阿斯麦high-NA EUV光刻机可谓非常重要。

相比于阿斯麦当前生产的标准款EUV光刻机，主要区别在于使用了更大的数值孔径，high-NA EUV技术采用0.55 NA镜头，能够实现8nm级别的分辨率，而标准的EUV技术使用0.33 NA的镜头。这种新NA技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于2nm及以下芯片的制程技术研发至关重要。目前英伟达H100/H200 AI GPU集中采用台积电4nm制程工艺，全新推出的Blackwell架构AI GPU则将采用台积电3nm制程工艺，未来英伟达AI GPU以及苹果AI智能手机芯片，有望有望集中采用台积电2nm甚至1.6nm制程。

华尔街齐声看涨! 股价狂飙的台积电涨势也许远未停止

台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代，引领2nm GAA时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单，因此台积电业绩报告中与5nm以及以下制程带来的营收也将是市场聚焦点，这一数据可能很大程度反映出英伟达H100/H200以及AMD Instinct MI300系列等基于5nm制程的AI芯片需求火热程度。

台积电当前凭借其领先业界的2.5D/3D chiplet先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100/H200供不应求，正是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。根据华尔街分析师预期，从2024年下半年开始，在英伟达GB200以及AMD全新MI325系列需求推动之下，3nm及以下先进制程将持续为台积电带来巨大营收贡献；预计明年起，3nm及以下制程和CoWoS等先进封装代工价格全面增长则有助于2025年以及后续几年营收加速增长。

华尔街顶级投行们近期纷纷大举上调台积电目标股价，意味着市值一度破万亿美元的台积电涨势未止，自今年以来，台积电美股ADR价格狂飙超80%。华尔街大行上调台积电股价的核心逻辑均在于人工智能热潮带来的AI芯片需求激增，以及2025年可能出现的利润丰厚的3nm级别制程和CoWoS先进封装代工价格大幅上涨大幅推高该公司业绩以及估值。

麦格理证券最新的一份报告指出，台积电通过供应链访查得知，多数客户已同意代工价格上调以确保稳定供应，这将推动台积电毛利率进一步上升。分析师预计，到2025年，台积电的毛利率将攀升至55.1%，2026年有望进一步逼近六成，达到59.3%。

此次涨价可能基于市场无比强劲的需求、台积电产能限制和成本的综合考量。苹果和英伟达等台积电大客户已大规模预订台积电3nm家族制程产能，客户3nm代工合约排队现象预计将持续至2026年。

据台湾工商时报消息，明年台积电3nm代工报价涨幅有可能在5%以上，以CoWoS为代表的chiplet先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%。

高盛的分析师们预计台积电3nm和5nm芯片制造价格皆将以“个位数百分比”上涨，并将其12个月目标价格上调19%至1160新台币(最新台股价在1040附近)。包括Bruce Lu在内的高盛分析师们近日在一份报告中写道:“我们现在看到，在围绕人工智能的积极情绪日益高涨的情况下，台积电的风险回报非常具有吸引力。”“随着人工智能应用规模不断扩散，我们认为台积电是最核心受益者之一。”此外，高盛予以台积电美股ADR高达218美元目标价(台积电美股ADR最新收盘价在187美元附近)。

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美股投资网获悉，Sea集团(SE)宣布Natalia Goh被任命为新加坡数字银行业务的新任负责人。此前，Goh在竞争对手Trust Bank担任运营主管，她的加入将为Sea集团在东南亚金融科技领域的扩张注入新的活力。具体来说，Goh将接替Yu Dong Zheng，担任Sea集团旗下数字银行品牌MariBank的首席执行官。Zheng先生在担任首席执行官两年后，将转任公司顾问。这一高层变动已在高管们的领英页面上公开宣布。

东南亚数字银行市场的竞争日益加剧，新进入者如MariBank正与地区内的老牌银行展开激烈竞争，争夺该地区超过6.5亿技术日益成熟的消费者。MariBank的主要竞争对手包括渣打银行旗下的Trust Bank以及Grab Holdings Ltd.与新加坡电信有限公司共同拥有的GXS Bank。

随着Sea集团游戏部门收入的波动，数字银行部门逐渐成为公司业务扩张的重要支柱。与此同时，其电子商务平台Shopee继续作为集团的主要收入来源。

Natalia Goh的加入，凭借其在渣打银行担任董事总经理以及新加坡信用卡和无抵押贷款主管的丰富经验，以及2022年加入Trust Bank后作为首席运营官的卓越表现，无疑将为MariBank带来新的视角和动力。

Yu Dong Zheng在结束其作为MariBank首席执行官的任期后，将为Sea集团提供宝贵的顾问服务。在此之前，他不仅领导了SeaMoney数字银行业务，还在渣打银行担任投资策略和咨询主管，积累了深厚的行业洞察。

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