美股投资网获悉，近日，ASML(ASML)举行1Q24业绩交流会。ASML在会上指出，今年的订单已经满了，公司清楚逻辑、存储的开工、爬坡进度，所以公司对24年的情况很清楚。公司对安装基础服务的预期相对保守，因此，下半年的安装量可能比上半年只增加一点，但管理层仍然认为这个数字有上升的潜力，主要取决于下半年客户升级的意愿。

关于N3和N2 EUV层数对比，ASML称N2预计从明年开始推广，将会有下一轮EUV订单，N2订单的接收预计在未来几个月完成。N2的EUV层和N3很类似，N2主要变动在GAA，这本身就是个很复杂的变化。

Q&A

QCY25目标主要依赖EUV需求还是其他要素?存储有多少订单来自中国内地市场？

A（1）订单流不太稳定，但过去两个季度平均下来是65亿欧元，仍然很可观，公司预期后续季度需要维持40亿欧元的季度订单流才能达到目标的中值；

（2）其中包括EUV，如果市场关注几个Foundry大客户的计划，就会清楚后续几个季度需要大量订单，这是40亿欧元季度订单流重要的部分；

（3）需要注意的是，公司并不是意图调整25年的预期（指以中值作为基准，而非目标下限），只是提供一个参考

（4）公司不会披露订单流的地理分布，中国内地有一定占比，但订单流的地域结构比收入的地域结构更分散。

Q中国内地是否面临去产能的压力?

A中国内地本季度销售额下降，但这符合经验，市场复苏早期客户会先提高利用率，当利用率到达某个点，就会恢复订购，公司预计下半年会比上半年更强劲。

中国内地需求依然很好，受成熟制程需求推动，世界其他地区也将复苏，目前晶圆开工量节奏还是低于22年公司的预期值，现在看，中国内地的成熟制程产能增速是合理的，满足公司对世界需求的模型测算。

QN3和N2 EUV层数对比?

A（1）客户正在N3、N5的产能。

（2）N2预计从明年开始推广，将会有下一轮EUV订单，N2订单的接收预计在未来几个月完成

（3）N2的EUV层和N3很类似，N2主要变动在GAA，这本身就是个很复杂的变化。

Q公司EUV产能规划是否影响了订单流节奏?

A不一定有影响，公司和客户有密切的合作，以确定订单，每一次采购都需要经历复杂的正式流程，同时公司对客户需求、规划也有更深入的认识，这是推动公司扩产的主要因素。

此外，公司信息很透明，股东和客户都清楚交货时间、库存建立等情况，客户也会基于这些信息对最终订单进行谈判。

Q存储订单反映DRAM还是HBM?

A主要依赖技术升级，包括DDR5和HBM。

Q现在的交货时间计算，明年需要70个EUV才能达到2025年目标中值?如果EUV要在25Q3、Q4才能兑现，似乎很晚？

A公司保持与客户的合作，但从谈判到客户那边实际落实到采购订单，通常会经历复杂的程序，这是订单流可能被推迟的原因。

但公司清楚客户需要什么，这点没有变化，公司对需求到订单的转化很有信心，并没有市场想象的那么多风险。

QHigh-NA今年预计多少，未来订单量会增加吗?公司预期什么技术或应用会大规模推动High-NA的导入

A（1）公司目前的High-NA积压订单系统数有两位数，这一定程度上表面客户对新技术的承诺和信任度。

（2）公司公布了第一种10nm以下分辨率的图像，这是里程碑，接下来客户将很快到ASML实验室使用样机并曝光他们的掩模版，以确定具体如何使用该工具。

QHPC的预期?

A（1）HPC时大量数据驱动的，同时工业IOT也将成为下一个大量导入AI的领域，为此需要很多传感器，因此HPC不仅会推动先进制程，实际上也会推动成熟制程，两者的成长并不是独立的。

（2）当下一代晶体管带来更多生产力优势，那么他的价值就是巨大的。

（3）公司正在与客户一起将下一代晶体管转化为现实，因为公司有High NA的路线，未来甚至有Hyper NA，对主流半导体的总和需求预计也将持续上升

Q24年底的积压订单是否包含26年要发货的系统?

A如果看中值，那就是每个季度40亿欧元，这个假设已经扣除了25年后的积压订单中枢，目前这个模型的数字是健康的，甚至可能超过当前模型中High-NA的单位。

考虑上限的话，上限的400亿欧元和中值差50亿欧元，除以3大约就是每季度17亿欧元的增量。

Q中国内地服务业务是否受到影响?公司对电网半导体需求有什么看法？

A（1）管制是政府的讨论，公司仅提供一些意见以及必要的信息，目前看中国内地的安装业务没有受到影响

（2）电气化是一个很重要的驱动力，如果考虑到其中的汽车，那么先进制程也会被带动。以荷兰为例，荷兰对光伏、风能进行了大量投资，同时，对光伏、风能网络也需要升级，储能也有需求，因此公司维持38万片产能的看法，并将在11月投资者交流重申这点。

Q下半年收入增长的驱动力是什么?中国内地下半年展望？

A今年的订单已经满了，公司清楚逻辑、存储的开工、爬坡进度，所以公司对24年的情况很清楚。

公司对安装基础服务的预期相对保守，因此，下半年的安装量可能比上半年只增加一点，但管理层仍然认为这个数字有上升的潜力，主要取决于下半年客户升级的意愿

中国内地预计保持强劲，虽然还面临部分工具供应的管制，但需求依然强劲

Q存储EUV需求?

A存储利用率在上升，如果趋势照预期延续，下半年除了技术转型外，还会有产能回补，这是从收入角度看（而非订单流）。

Q中国内地现在的积压规模?3800E的产量？

A（1）之前公司曾说过中国积压占比略高于20%，所以现在这个收入占比是很正常的，目前仍然在这个范围内。

（2）3800近期会很快达到195片/h，下半年预计达到220/h

Q3800产量提升会影响订单流吗?

A不会，这影响的是收入确认时间。

Q存储向EUV发展的进度?长期看，EUV中逻辑存储的占比是多少？

A（1）DRAM的路线图看，基本上是增加EUV层数。

（2）HBM不会发生太大变化，因为使用的设备很相似，变化的只是面积以及和逻辑之间的比率，但与EUV的层数无关，与晶圆数量有关

（3）公司仍然在评估HBM带来的影响，会在11月公布，目前维持7:3的比例。

资讯来源：美股投资网 TradesMax.com 美股大数据 StockWe.com

美股投资网获悉，由于全球范围无比强劲的人工智能(AI)芯片需求大幅提振芯片代工业务产生的营收规模，有着“全球芯片代工之王”称号的台积电(TSM)公布了一年来的首次净利润同比增长。这家苹果、英伟达以及AMD等众多美国芯片设计巨头们的最核心芯片代工厂今年前三个月净利润实现同比增长9%，至2,255亿新台币(大约70亿美元)，大幅超过华尔街分析师平均预期的2,149亿新台币，并且台积电管理层对于Q2的总营收展望区间高于分析师普遍预期。

这家全球最大规模合同芯片制造商、亚洲最高市值上市公司还公布了自2022年以来最快速的营收扩张步伐，表明全球科技企业对于AI领域最核心基础设施——AI芯片的无比强劲需求开始抵消智能手机市场，尤其是苹果iPhone系列需求相对低迷带来的影响。

财报数据显示，台积电3月份单月的营收高达1952.1亿新台币，同比增长34%，环比增长7.5%。2024年1月至3月的第一季度营收总额为新台币5926.4亿元，同比增长16.5%，高于分析师们普遍预期的5795 亿新台币。台积电Q1总营收折合美元则约为188.7亿美元，同比增长13%。台积电管理层预计，第二季度的总营收区间为196亿美元至204亿美元，超出分析师普遍预期的191亿美元。

台积电迎来自2022年11月以来最强劲营收增速

截至2023年，苹果仍然是台积电最大规模的芯片代工客户，苹果在2023年所贡献的营收约占台积电总营收的四分之一。然而今年年初，苹果的iPhone系列产品中国市场的销量大幅下滑，进而带动苹果第一季度的iPhone出货量大幅下降近10%，在全球智能手机行业整体出现明显反弹之际节节败退。

IDC最新的统计数据显示，全球手机市场出货量增至2.894亿部，较上年同期增长大约7.8%。其中，三星电子(Samsung Electronics)重夺榜首。主打预算的品牌传音(Transsion)出货量实现大幅增长85%，小米的第一季度数据也出现反弹，全面缩小了与排名第二的苹果(Apple)之间的差距。

从台积电营收占比规模来看，以高性能的服务器GPU芯片(比如英伟达H100/H200 AI GPU以及AMD MI300X GPU)和PC端芯片为主的HPC业务以及智能手机业务仍然占据大部分比例，反映出这三大类型芯片若需求旺盛，有望带动整个芯片行业的复苏周期。业绩数据显示HPC业务营收占比高达46%，智能手机业务营收占比紧随其后，高达38%。

第一季度芯片制程营收数据方面，台积电当前最高端的3nm芯片制程带来的营收占总营收规模的9%， 5nm占37%，7nm占19%;先进技术(定义为7nm及更先进的技术)占台积电总营收规模的大约65%。据悉，英伟达H100/H200 AI GPU以及AMD MI300系列主要集中在5nm，英伟达B100/B200/GB200有望集中采用台积电3nm制程。

统计数据显示，自2022年10月的股价历史性低谷以来，台积电的市值已经大幅增长约3400亿美元，华尔街投资机构普遍押注台积电将成为全球企业布局人工智能技术的这股狂热浪潮中最明显的赢家之一。该公司在今年年初设定的2024年资本支出预算则为280亿至320亿美元，台积电目前仍然预测全年资本支出为该区间，并预计在2024年的资本支出中，70%-80%将用于先进制程技术。

从长期角度来看，投资者们预计以AI为重点的芯片将逐渐占据台积电更大规模的营收比例。台积电今年1月曾预计，该公司与AI芯片代工相关的营收正以每年50%的复合增速增长。不过，一些分析师警告称，目前AI芯片的无与伦比需求水平可能在未来几年不会一直持续下去。

台积电在今年1月表示，随着半导体市场整体复苏进程加快，预计今年总营收将至少增长20%，不过由于全球宏观经济波动，不确定性依然存在。其主要供应商、全球最先进芯片制造设备的唯一光刻机供应商阿斯麦(ASML)周三公布的业绩显示，第一季度订单规模减少22%，因此阿斯麦股价周三重挫7%，并且带动全球芯片股暴跌。

但是，台积电Q1业绩公布之后，全球芯片股可谓集体大反弹。台积电美股ADR在美股夜盘交易大涨超5%，带动英伟达股价在夜盘大涨近3%，美光涨超3%，超威电脑涨超2%。在日本股市，用于AI任务的存储芯片测试设备供应商爱德万测试股价暴涨超5%，在韩国股市交易时段，与英伟达AI GPU搭载的HBM存储系统主要供应商SK 海力士股价在连续几日大跌后周四反弹近3%，在港股，华虹半导体与中芯国际这两大中国芯片代工领导者股价均涨超2%，华虹半导体一度涨超5%。

台积电，坐拥顶级造芯技艺+chiplet”封装神技”

时隔四年之久，有着“芯片代工之王”称号的台积电重返全球上市公司市值前十之列，台积电美股ADR今年以来涨幅高达34%，大幅跑赢费城半导体指数。在当前AI芯片需求激增背景下，作为全球AI芯片领导者英伟达以及AMD AI芯片唯一代工厂，以及微软和亚马逊等云巨头自研AI芯片唯一代工厂的台积电势必持续受益。手握全球最顶级造芯技艺以及最顶尖Chiplet先进封装，台积电的“英伟达时刻”——即股价与业绩开启同步激增的时刻，或许已经到来。

台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代，引领2nm GAA时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。

目前需求最为旺盛的AI训练/推理端高性能AI芯片，比如英伟达H100/H200、AMD MI300系列，全线应用于全球各大数据中心的服务器端。而台积电，可谓以一己之力卡着英伟达和AMD的脖子。

台积电当前是英伟达旗下需求无比强劲的AI芯片——A100/H100唯一芯片代工商，而英伟达则是全球AI芯片市场的绝对主导者，占有高达80%—90%的市场份额。华尔街大行花旗预计2024年的AI芯片市场规模将在 750亿美元左右，同时预计AMD最新推出的旗舰款AI 芯片MI300X能够占据约10% 份额，而台积电同样为AMD的独家芯片代工商。这些都显示出台积电在为顶级芯片公司提供代工服务方面无与伦比的重要性。

更重要的是，台积电当前凭借其领先业界的2.5D/3D先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100/H200供不应求正是受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。有媒体爆料称，由于英伟达H100/H200以及B100/B200系列的订单数量无比庞大，加之AMD订单同样火爆，基于台积电3nm、4nm以及5nm制程的先进封装产能已全线满载。

随着在硅片上压缩更多晶体管的成本越来越高，chiplet先进封装是一个吸引全球芯片公司关注的领域。在我们所处的“后摩尔时代”(Post-Moore Era)，芯片先进制程突破面临极大难度(如量子隧穿效应以及开发成本指数级增长)，加之逐渐迈入AI时代以及万物互联趋势愈发明显，多种任务带来的算力需求可能激增，比如深度学习任务、训练/推理、AI驱动的图像渲染、识别等。这些任务对硬件性能要求都非常高，这意味着像PC那样单独集成的CPU或GPU已经无法满足算力需求。

因此，Chiplet先进封装应运而生。Chiplet封装技术可以使不同的GPU模块，或者CPU、FPGA、ASIC芯片等在同一个系统中协同工作，最大化地高效调度各类型芯片算力，以提供更大规模的并行计算能力。IDC预计至2024下半年，台积电CoWoS产能有望大幅增加约130% 。另一研究机构Markets And Markets最新研究显示，覆盖GPU、CPU、FPGA等芯片的Chiplet先进封装成品、先进封装技术(2.5D/3D、SiP、WLCSP、FCBGA和Fan-Out等)的Chiplet市场总额有望于2028年达到约1480亿美元，年复合增速(CAGR)高达惊人的86.7%。根据该机构测算，2023年Chiplet市场总额可能仅为65亿美元。

当前AI芯片供给远无法满足需求，在2月英伟达业绩会议上，CEO黄仁勋表示，今年剩余时间，英伟达最新产品将继续供不应求。黄仁勋强调，尽管供应不断增长，但需求并没有显示出任何程度放缓迹象。

当前AI芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此，而AI芯片制程主要集中于5nm以及以下的先进制程。根据市场研究机构Gartner最新预测，到2024年AI芯片市场规模将较上一年增长 25.6%，达到671亿美元，预计到2027年，AI芯片市场规模预计将是2023年规模的两倍以上，达到1194亿美元。知名市场研究机构Precedence Research近期发布的AI芯片市场规模预测报告显示，预计到2032年涵盖CPU、GPU、ASIC以及FPGA等类型AI芯片市场规模将从2023年的约219亿美元激增至2274.8亿美元，2023-2032年复合增速接近30%。

Q1财报出炉之前，华尔街集体看涨台积电后市行情

在台积电财报出炉之前，华尔街大行高盛将该机构对台积电的评级维持“买入”评级，并且目标价从新台币760元上调至新台币975元(截至周四收盘，台积电台股收于804新台币)。高盛在报告中提及，AI芯片供不应求的情况下，短期内解决AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS产能，而台积电是其中的核心。

CoWoS产能方面，高盛对2024-2025年CoWoS先进封装产能预期从30.4万-44.1万上调至31.9万-60万，预计到2025年产能超预期实现翻番，这意味着台积电CoWoS产能将在今年同比增122%、明年同比增88%。

另一华尔街大行花旗发表研究报告预计台积电2024及2025年营收将分别增加26%及29%，并认为台积电的盈利数据正加快增长，向上调升明年盈利预测数据约4%；花旗将目标价由740新台币大幅上调至950新台币，重申“买入”评级。

根据TipRanks汇编的华尔街分析师目标价，台积电ADR 12个月期限的最高看涨价位高达188美元(最新收盘价为139.030美元)，分析师共识评级为“强力买入”。

华尔街知名投资机构Susquehanna近日将台积电ADR 12个月目标价从160美元大幅上调至180美元，维持“跑赢大盘”评级;Needham近日将台积电ADR 目标价从133 美元上调至168美元，维持“买入”评级;汇丰研究近日将台积电ADR目标价从119美元大幅上调至164美元，维持“买入”评级。

资讯来源：美股投资网 TradesMax.com 美股大数据 StockWe.com

本月初，据路透社报道，特斯拉决定取消开发Model 2车型。尽管马斯克随后对此进行了否认，但此消息已经引发了卖方分析师的广泛关注。特别是德意志银行的分析师Emmanuel Rosner，

在今日周四的一份研究报告中，Rosner对特斯拉的投资前景进行了重新评估。他将特斯拉的股票评级从“买入”下调至“持有”，并将目标股价从189美元降低至123美元，预示着与当前水平相比有近19%的下跌空间。

Rosner指出，如果特斯拉推迟Model 2的推出，将对2026年及以后的估值产生重大盈利和自由现金流压力，并将公司的未来与特斯拉在全自动无人驾驶技术上的突破紧密相连，这代表着一个巨大的技术、监管和运营挑战。

Rosner进一步将特斯拉2027年的每股收益预测从原先的4.25美元下调至2.40美元。他警告称，如果特斯拉完全放弃低成本车型的开发，公司的盈利能力可能会进一步下滑。此外推迟Model 2的努力将导致特斯拉在可预见的未来内缺乏新的消费者产品线，这将继续对其销量和定价造成下行压力，因此需要进一步下调2026年以后的盈利预测。

特斯拉股价周四再跌3.55%，年初至今已累计下滑超40%。

我们此前早就三月初就提出预警，让大家远离特斯拉

文章回顾：

抛特斯拉，买英伟达，正成为主流交易趋势！

特斯拉下行重要支撑位！

特斯拉目前面对的挑战可以从三个关键方面来详细分析：

盈利能力的下滑与股东基础的变化

特斯拉的盈利能力正在下降，这已经是一个明显的趋势。此外，公司的战略转向，即从传统电动车制造转向机器人出租车业务，可能导致其股东基础发生根本性变化。

德意志银行的分析师Emmanuel Rosner对此表示深刻的担忧。他指出，这种转型将彻底改变投资者的关注焦点，那些过去专注于特斯拉电动车销量和成本优势的投资者可能会选择离场，最终被具有更长远视角的AI/科技投资者所取代。

Rosner警告称，特斯拉的股票可能会经历一个痛苦的所有权基础转变过程。

财报预期与市场反应

巴克莱银行的分析师Dan Levy对特斯拉的短期前景持悲观态度，并将特斯拉的目标股价下调了20%。他预计，公司即将公布的第一季度财报将作为一个负面催化剂，显示出特斯拉面临的短期基本面挑战与长期投资论点的转变。

Levy特别提到，如果特斯拉确实放弃低成本的Model 2车型，这将是一个明显的负面因素，对公司未来的股票估值造成不利影响。这种决策可能导致公司未来的发展道路充满巨大不确定性，公司的成功将取决于能否成功实施这一高风险的转型策略。

对未来战略的长期影响

尽管Wedbush的分析师艾夫斯长期以来对特斯拉持乐观态度，但他也对特斯拉可能放弃Model 2车型表示担忧。

艾夫斯认为，若特斯拉把机器人出租车作为Model 2的替代策略，这种转变可能会在公司利润率下降以及自2020年以来首次出现年销售额下滑的背景下，对特斯拉的长期发展构成重大挑战。这反映了特斯拉在未来可能面临的二元化结果，即在采纳新技术和市场接受度之间找到平衡。

台积电（TSM）公布超预期财报后，股价却下跌5%，原因是什么？

2024年4月18日美股盘前发布了2024年第一季度财报（截止2024年4月），要点如下：

1、收入端：季节性影响减弱。2024年一季度台积电收入实现189亿美元，在业绩指引区间上限（180-188亿美元）。季度收入环比下滑3.8%，其中出货量的维度带来影响+2.5%，出货均价的维度带来影响-6.1%。受3nm占比下滑的影响，公司产品均价有所下滑，但出货量仍在增长；

2、毛利及毛利率：维持5成毛利率。2024年一季度台积电的毛利率53.1%，符合指引区间预期（52-54%）。本季度出货均价有所回落，但是成本端也有所减少，最终毛利率基本持平。3nm的扩产带来折旧摊销的增加，使得毛利率维持在相对低位；

3、晶圆结构端：AI，才是结构性需求。在3nm量产之后，公司本季度7nm以下的收入占比继续维持在65%。本季度3nm有所回落，主要是苹果新机需求并不强劲，影响拉货。而数据中心及AI芯片仍有结构化需求，填充了5nm的产能。随着下游客户的拉货，本季度美国地区收入占比继续维持在7成左右。

4、台积电业绩指引：2024年第二季度预期收入196-204亿美元（市场预期192.6亿美元）和毛利率51-53%（市场预期52.79%）。收入端环比增长3.9%-8.1%，主要得益于高性能计算的需求带动。毛利率继续保持在低位，主要是因为3nm量产带来更高的折旧摊销及电力成本的增加，对毛利率造成压力。

美股大数据整体观点：

台积电的本次财报整体符合预期。由于公司每月披露经营数据，因此收入端的表现已有预期。因此收入端在数据上的超预期，其实并没那么重要。本季度毛利率的表现53.1%，也基本符合市场预期。在3nm量产的情况下，带来更多的折旧摊销，影响了公司的毛利率水平。

相比于财报数据，公司给出的下季度指引还不错。二季度预期实现收入196-204亿美元（市场预期192.6亿美元）和毛利率51-53%（市场预期52.79%）。虽然苹果新机不佳，影响了3nm产能的释放。但二季度的收入增长，也表现出数据中心及AI领域需求的持续性。至于毛利率在电力涨价的因素影响下，是符合市场预期的。

整体来看，受多个下游需求不足的影响，整体半导体周期仍相对疲软。公司下调了全球代工行业的增长预期从20%下调至10%。由于制程能力的领先，台积电将相对受益于数据中心及AI的需求带动，整体增速将好于同行业，但毕竟这只占到公司收入的一部分。

因此，美股大数据认为台积电本次财报整体符合预期。苹果需求不佳，但仍有高性能计算的需求填充产能，符合公司结构性需求的表现。虽然公司出货均价有所下滑，但出货量继续增长。至于二季度的收入指引，也隐含了AI芯片需求的持续性。前段时间公司股价的上涨，也包含了这部分的预期。而对于AI需求，公司也并给出明显超预期的迹象。至于股价端的继续上涨，仍需要更超预期的表现来推动。

以下是美股大数据对台积电的具体分析

一、收入端：季节性影响减弱

台积电在2024年第一季度实现营收188.7亿美元，在业绩指引区间上限（180-188亿美元）。本季度收入环比下滑3.8%，虽然有季节性因素影响，但数据中心及AI的需求填充了部分产能。

台积电的季度收入，由于每月经营指标的公布，市场预期已经充分。而本季度台积电收入中，价格和出货量分别如何变化的呢？

美股大数据从量和价的维度，来观察台积电一季度收入增长的主要推动力：

1）量的维度：2024Q1台积电的晶圆出货量3030千片，环比增长2.5%。环比出货量继续增长，主要是高性能计算的需求带动。结合资本支出情况，台积电本季度的资本开支57.7亿美元，在手机等需求偏弱的情况下，公司维持较低的投入水平。

2）价的维度：2024Q1台积电的晶圆单晶圆收入（等效12寸片）6228美元/片，环比下滑6.1%。台积电晶圆出货价格有所下滑，主要是受本季度3nm占比下滑的影响。本季度公司7nm以下制程收入占比仍维持在65%。

结合台积电给出的下季度指引，二季度预期实现收入196-204亿美元（环比增长3.9%-8.1%），毛利率51-53%（环比有所下降）。二季度的营收有望创季度新高，主要得益于高性能计算的需求增长。

二、毛利及毛利率：维持5成毛利率

台积电在2024年第一季度实现毛利100.1亿美元，环比下滑3.8%。毛利端的环比下滑，主要是收入端影响。2024Q1台积电的毛利率53.1%，环比提升0.1pct，符合市场预期。

2024Q1台积电毛利环比下滑3.8%，基本都由收入端带来，毛利率环比基本持平。

市场对台积电最为关心的两项数据便是，收入和毛利率。由于每月经营数据的公布，季度收入基本已被市场预期。而毛利率则是本次季报中，市场关注的焦点之一。美股大数据将对分析本季度毛利率提升的主要驱动力：

“毛利=单晶圆收入-固定成本-可变成本”

1）单片晶圆收入（等效12寸）：2024Q1台积电单晶圆收入约6228美元/片，环比下降407美元/片。进入一季度，3nm出货回落，结构性拉低了公司产品的均价；

2）固定成本（折旧摊销）：2024Q1台积电平均固定成本约1671美元/片，环比增加73美元/片。3nm的量产带动折旧摊销总量的提升，带动单位固定成本的增加；

3）可变成本（其他制造费用）：2024Q1台积电平均可变成本约1252美元/片，环比下滑266美元/片。单片可变成本的下降主要是制造端成本减少所致；

综合以上拆分，2024Q1台积电单片毛利3305美元/片，环比下滑214美元。单片毛利出现下滑，其中单位价格减少了407美元，单位成本则是减少了193美元。

台积电收入的表现此前市场已有预期，而毛利率是主要关注点。虽然3nm的量产能带动公司出货均价提升（当前均价提升至6000美元以上），对毛利率有正向作用。但同时，成本端的增加也影响了毛利率。结合公司下季度的指引51-53%来看，台积电在下季度毛利率仍将继续维持低位。另外二季度电力成本的增加，也将对公司毛利率产生影响。美股大数据认为3nm的量产将增加公司的折旧摊销，从而对公司毛利率产生压力，公司毛利率短期内难以回到60%的水位。

三、晶圆结构端：AI，才是结构性需求

3.1晶圆收入占比（按应用类型）

智能手机和HPC是台积电最大的收入来源，两者合计占比仍有84%，是公司下游收入的最大来源。

下游细分应用看，本季度智能手机业务占比重新下滑至4成以下，主要是因为手机市场的需求仍然疲软。公司高性能计算的份额再创新高，达到了46%。从下游情况看，当前公司业务仍然呈现结构性的特征，主要得益于数据中心及AI的需求带动。

美股大数据认为随着3nm制程的量产，苹果手机芯片的制程将从5nm逐渐转向3nm。但不容忽视的是，手机市场需求端的不足，仍将对公司产生影响。幸好，高性能计算的需求填充了部分的产能，公司营收端维持不错的表现。

3.2晶圆收入占比（按制程节点）

本季度7nm以下的收入占比维持在65%，先进制程端的收入已经是公司的主要来源。具体来看，本季度公司3nm收入占比回落至9%。而5nm的收入占比，继续维持在3成以上的水位。

美股大数据认为本次苹果新机的需求并未爆量，从而影响台积电3nm的上量节奏。虽然高性能计算需求较好，但当前产能仍主要集中于5nm制程。因此台积电本季度3nm收入明显回落，而5nm收入依然表现不错。

从公司给的下季度指引看，2024Q2公司业绩仍将受益于高性能计算领域的需求增长。虽然手机端需求仍有不足，但随着高性能计算的制程转向3nm，进而填充相关的产能，公司7nm以下的收入占比有望进一步提升。

3.3晶圆收入占比（按地区）

从各地区收入来看，北美地区仍是台积电最大的收入来源，收入占比近7成。这是由于北美地区有苹果、高通、英伟达、AMD等大客户，使得台积电和美国之间有很强的商业绑定关系。本次财报中，北美地区的收入占比有所下滑，这主要是因为苹果新机需求过后，3nm芯片拉货有所放缓导致。

除北美以外，中国地区和亚太地区是其余的两大收入来源，本季度占比分别为9%和12%，其中中国地区的客户占比继续回落，也符合中芯国际等内地代工厂的经营情况。

结合各公司和产业链情况，美股大数据认为当前手机及PC市场虽有回暖，但需求端仍显不足。当前半导体市场的需求仍然呈现结构性的特征，在公司的客户中，主要得益于英伟达、AMD等高性能计算领域客户的拉货。公司的经营重心也将继续围绕北美地区的大客户展开，收入占比有望继续维持在7成及以上。

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