华尔街客户需求激增之际 花旗集团考虑提供加密服务

5月7日消息，据国外媒体报道，花旗集团正考虑向客户提供加密相关服务，以应对不断增长的需求，尤其是来自资产管理公司和对冲基金的需求。全球外汇业务主管Itay Tuchman周五表示 ，银行已经在探索向其客户提供加密服务的可能性。

他称，尚未决定是否为客户提供加密货币相关服务，但交易、托管和融资都在考虑之中。我们不应做任何不安全和健康的事情。当我们有信心能够打造出有利于客户、监管机构能够支持的产品时，我们就会进入(加密货币市场)。

从2020年8月开始，银行见证了咨询比特币(BTC)的客户数量急剧增长。当时，价格在一个月内上涨了33% ，从9000美元上涨到12000美元，而全球加密货币市值只有现在的十分之一。

但花旗集团显然并不急于赶上这股潮流。塔奇曼表示，该公司不会因为害怕错过机会而成为受害者，而是会与加密货币进行长期博弈，该银行相信加密货币还会热一段时间。

另外，上周四高盛(goldmansachs)开始允许华尔街投资者交易与比特币价格挂钩的衍生品。

资讯来源：美股投资网 TradesMax

再次极限！IBM抢先推出2nm工艺芯片

与IBM合作的三星，或许将成为最大赢家。

就在台积电和三星角逐3nm的白热化阶段，蓝色巨人IBM再一次走在了前列。

据报道，曾担任IBM半导体技术和研究副总裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)带领的团队完成了2nm工艺技术的突破，IBM也宣布造出全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。

虽然IBM不直接参与晶圆代工厂之间的竞争，但它推出的技术和相关研究却对先进制程的升级有着极大的帮助。

2nm芯片，IBM打造

据了解，这次2nm工艺采用三层GAA(环绕栅极晶体管)技术。

没错，这正是三星主攻3nm工艺采用的技术。

在今年2月的IEEE国际固态电路大会(ISSCC)上，三星抢在台积电之前展示了第一款采用3nm工艺的256GB容量SRAM存储芯片，让行业第一次窥见GAA架构的庐山真面目。

此外，IBM使用两项独特的工艺：底部电介质隔离(bottom dielectric isolation)以及内层空间干燥处理(inner space dry process)，这正是IBM掌握的2nm芯片制造技术的核心。

与当下主流的FinFET工艺相比，GAA技术重新设计了晶体管底层结构，增强了栅极控制，因此性能大大提升，体积也更小，速度也更快。

与当前主流的 7nm 芯片相比，在同样的电力消耗下，IBM 2nm芯片的性能预计提升45%，输出相同情况下能耗降低75%。

往更深入看，IBM 2nm芯片的晶体管密度为每平方毫米3.33亿个晶体管(MTr/mm)。

作为对比，当下最先进的台积电5nmFinFET工艺每平方毫米约有1.73亿个晶体管，2nm芯片足足多了两倍，而三星的5nm芯片每平方毫米仅为1.27亿个晶体管。

换个角度来看，IBM 2nm芯片在指甲盖大小面积(约150平方毫米)内，容纳了500亿颗晶体管。

IBM声称，2nm技术将带来多项提升：

手机电池寿命将大幅提升；

减少数据中心的碳足迹；

大大加强笔记本电脑性能；

有助于加快自动驾驶汽车等自主车辆的物体检测和反应时间；

另外，这项技术将使太空探索、人工智能、5G、量子计算等领域受益。

值得一提的是，这里的2nm并不是物理上的2nm，而是等效节点“Equivalent Nodes”，是表示从5nm，3nm工艺演进而来的下一代工艺的“代号”。

这次2nm工艺只是实验室技术，离真正实现2nm芯片量产还有相当远的距离，但这一消息依然称得上业界的重磅炸弹。

此外IBM也是率先造出7nm(2015年)和5nm(2017年)芯片的厂商，在电压等指标的定义上很早就拿下主导权。

尽管如今的芯片市场的风头已经被台积电、三星、英特尔、AMD等“后起之秀”占据，但蓝色巨人IBM依然默默做着贡献。

依然强悍的芯片巨头

由于自身业务调整以及半导体制造业务大额亏损，IBM在2014年将旗下芯片制造业务转让给半导体代工厂商GlobalFoundries(格芯)，但IBM在半导体先进制程方面的研究却一直没有停止，依然在纽约奥尔巴尼市保留了一家芯片制造研发中心。

在出售代工业务的同年，IBM耗资30亿美元的项目着手进行了一项雄心勃勃的计划——“ 7nm and Beyond ”。

该计划一方向在于开发可以经济地制造7nm及其以下制程的工艺，另一方面寻找可以新材料以支持先进制程的继续发展。

事实证明，这个计划中脱胎的很多成果都推动了7nm、5nm发展，这种影响力已经延续到3nm节点。

在IBM宣布“7nm and Beyond”计划后一年，IBM与GlobalFoundries、三星等合作伙伴，共同推出了其首款7nm测试芯片。

时隔两年，IBM与他的盟友再次首发业界第一个全新的5nm硅纳米片(nanosheet)晶体管，为实现5nm工艺铺平了道路。

尽管两次芯片都是实验室测试芯片，距离真正量产还有相当大的距离，但IBM在攻克制程中使用极紫外线光刻技术(EUV)进行线的前端图形绘制的技术，极大推进了后来EUV的商业化落地。在这之后，三星和台积电纷纷宣布在7nm阶段导入EUV技术。

同时，IBM坚信，Nanosheet(纳米片)将成为FinFET芯片架构的替代品，在采用新纳米片架构的方面上，三星一直是将IBM技术从实验室带到市场的忠实守护者。

基于当初IBM与三星之间在GAA上的合作研究，三星又重新设计了现有的GAA，使其成为多桥沟道FET(MBCFET)，再后来这也成为三星与台积电在3nm节点处进行较量的一大利器。

很显然，在台积电3nm FINEET工艺受挫的背景下，GAA技术注定将成为半导体产业继续向前发展的关键。只不过GAA的制造难度显然是极高的。

但IBM已经弄清楚了如何使用单次曝光 EUV 来减少用于蚀刻芯片的光学掩模的数量，这也将给晶圆巨头们在制程突破上带来了新思路。

结语

在全球半导体发展的过程当中，IBM一直在其中充当着重要的角色。在二十世纪六十到九十年代间推出了，IBM接连推出了多种技术，深刻地影响了半导体产业的发展。

时至今日，虽然IBM已经放弃了半导体制造业务，但其所授予众多晶圆代工厂的专利技术，却极大地推动了先进制程的发展，这也使得他成为了先进制程升级过程中的重要一员。

伴随着先进工艺玩家的减少，5nm节点处的竞争也愈演愈烈，IBM的“ 7nm and Beyond ”计划的研究成果，将成为晶圆代工厂在竞争中取得优势的一大帮手。

目前各家的争夺点依然在3nm制程的芯片，不仅需要晶圆代工厂在工艺上的突破，想实现真正量产，还需要高通等上游设计公司、和ASML等中游设备厂商的努力。

资讯来源：美股投资网 TradesMax

再度布局远程医疗！沃尔玛旗下健康部门将收购MeMD

5月7日，美股投资网了解到，5月6日，美股上市公司沃尔玛(WMT)宣布旗下健康部门Walmart Health将收购MeMD，通过数据和技术提高医疗保健服务效率，双方已达成协议。

MeMD是一个远程医疗公司，成立于2010年，在线提供常见疾病，伤害和行为健康问题的解决方案。

此前，沃尔玛旗下的山姆会员店还与远程医疗初创企业98point6达成合作。

目前，沃尔玛医疗诊所提供基础医疗、牙科检查、X光检查、助听服务以及心理健康咨询等服务。

资讯来源：美股投资网 TradesMax

传闻称特斯拉将向大众出售碳排放积分：可能持续两到三年

5月7日消息，据媒体报道，出售碳排放积分已经成为电动汽车制造商特斯拉利润丰厚的业务，并增加了该公司的营收。

大众汽车集团首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)表示，特斯拉传闻将向大众汽车出售碳排放积分，以帮助后者实现碳排放目标，这可能会持续“两到三年”。

出售碳排放积分将有助于大众汽车与可能影响该公司在中国和美国开展业务能力的地区排放目标保持一致，可以帮助购买碳排放积分的汽车制造商避免巨额罚款，同时也可以帮助出售碳排放积分的汽车制造商巩固财务安全，并为项目提供资金。

去年，特斯拉通过出售碳排放积分获得了15.8亿美元的营收，远高于2019年获得的5.93亿美元和2018年获得的4.19亿美元营收。

2021年第一季度，该公司通过出售碳排放积分获得了5.18亿美元的营收，占该公司总营收的约5%。

据外媒报道，从2019年到2021年，菲亚特克莱斯勒花费了约24亿美元来购买特斯拉的碳排放积分。

然而，近日，由菲亚特克莱斯勒(FCA)和标致雪铁龙集团(PSA)合并而成的Stellantis表示，它将不再从特斯拉那购买碳排放积分，来帮助满足欧盟的排放标准。此举有望为Stellantis节省约3亿欧元(3.6亿美元)。

Stellantis表示，在新的部分电动或全电动汽车车型的帮助下，该公司今年预计将符合欧洲的碳排放标准。

资讯来源：美股投资网 TradesMax