美股投资网获悉，尽管Lumen Technologies(LUMN)今早宣布与Meta Platforms(META)合作以扩大网络容量，Raymond James认为这一消息不会对Lumen的股价产生显著影响。该行分析师Frank Louthan在报告中指出，由于市场可能已经预期到这一合作，因此短期内股价不太可能因此出现波动。他对Lumen的评级为“与大盘持平”，并认为此次合作并没有带来比之前已知情况更多的增量信息。Louthan推测，这一声明可能是Meta对其在8月份宣布的50亿美元管道网络交易的延迟宣布。

尽管如此，Lumen Technologies的股价在周一早盘一度上涨了5.5%。此次合作将为Meta提供增强的灵活性和安全的按需带宽，以支持其复杂的计算需求，并帮助其每天为数十亿人提供服务。

Lumen的转型已经满足了这一需求，随着Meta在其平台上使用更多的AI服务，Lumen正在帮助Meta提供无缝、轻松且灵活的网络，以满足其不断增长的需求。Lumen的私有连接结构为Meta的AI提供了长期网络容量。

Meta的网络投资总监Alex-Handrah Aimé表示，Meta的AI工具正在执行越来越复杂的任务，包括支持多种语言的对话和实时将文本翻译成图像，同时帮助人们以新的、沉浸式的方式与周围的世界互动。

据了解，Lumen将于2024年11月5日报告其2024年第三季度的业绩。

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美股投资网获悉，周一，电影和电视工作室Alcon Entertainment起诉特斯拉(TSLA)和华纳兄弟探索频道(WBD)，指控他们使用电影《银翼杀手2049》的相关图像来宣传特斯拉的新型自动驾驶出租车cybercab。

Alcon在加州提起联邦诉讼，指控其违反了美国版权法，并指控特斯拉“虚假宣传”，因为特斯拉暗示Alcon与埃隆·马斯克旗下的电动汽车制造商之间存在关系。

据悉，华纳兄弟是《银翼杀手2049》的发行方，该片在2018年获得两项奥斯卡奖。

Alcon表示，它已经拒绝了华纳兄弟要求在特斯拉10月10日的自动驾驶出租车发布会上使用其图像的请求。Alcon在诉讼中称，特斯拉随后在其发布会上使用人工智能(AI)制作的与电影内容相似的图片。

Alcon在声明中表示，被告的“行为可能会让Alcon的《银翼杀手》品牌合作客户感到困惑。”

诉讼没有提到具体的损害赔偿，但称Alcon花费了数亿美元打造《银翼杀手2049》品牌，并表示“涉及的财务规模相当大”。

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美股投资网获悉，Meta Platforms Inc. (META) 正利用面部识别技术来打击那些利用名人图片进行诈骗的广告，这些广告常被称为“名人诱饵广告”。通过将帖子中的图片与名人在Facebook或Instagram账户中的图片进行比对，Meta能够识别并屏蔽那些试图通过名人照片来增加可信度的诈骗广告。该公司在一篇博文中指出，如果确认匹配，并且确定广告为诈骗广告，那么该广告将被屏蔽。Meta并未透露此类诈骗在其平台上的普遍程度。

Meta的这一举措是其对抗垃圾信息和违规内容的一部分。该公司拥有近33亿的日活跃用户，依赖人工智能来执行内容规则和准则，以处理大量的日常违规报告。然而，自动系统的错误也导致了一些合法账户被无意中暂停或屏蔽。

此外，Meta还计划通过面部识别技术帮助那些账户被锁定的用户。在一项新测试中，用户可以提交一段自拍视频，Meta将视频与账户上的照片进行比对，以确认身份。这一过程仅需一分钟，而传统的身份证或官方证书验证方式则更为繁琐。Meta承诺会在比对后立即删除所有生成的面部数据，无论是否匹配。

值得注意的是，Meta 在面部识别技术的运用上有着复杂的历史。该公司曾因在未经用户同意的情况下使用这项技术而在美国多个州面临诉讼，并在 2024 年被要求向德克萨斯州支付 14 亿美元的和解金。

此外，它还在伊利诺伊州的另一起诉讼中支付了 6.5 亿美元。Meta 的内容政策副总裁莫妮卡·比克特 (Monika Bickert) 表示，公司不会在伊利诺伊州或德克萨斯州进行视频自拍验证的测试。

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美股投资网获悉，“股神”巴菲特旗下伯克希尔哈撒韦(BRK.A)继续增持Sirius XM(SIRI)的股份，再买入逾150万股，使其在这家卫星广播公司的持股比例超过32%。

根据上周五向美国证券交易委员会(SEC)提交的一份文件，伯克希尔在上周三至上周五的三次交易中购买了价值超过4200万美元的SiriusXM。

这三笔交易使其持股总数增加到超过1.1亿股，约占Sirius XM公开交易股票的32.5%。据了解，伯克希尔在10月8日当周也斥资逾8600万美元增持了Sirius XM股票，在上个月已经成为该公司的最大股东。此举为Sirius XM的股价提供了一些支持，由于预期销售额下降，该公司股价今年累计下跌了50%。

在亿万富翁John Malone旗下的自由媒体集团(Liberty Media)于今年9月初完成交易，将其追踪股与这家音频娱乐公司的其余股份合并后，伯克希尔加大了押注。这是Malone重组其庞大的媒体帝国的一部分，其中还包括将亚特兰大勇士棒球队(Atlanta Braves)分拆为一家独立的上市公司，伯克希尔也持有这家公司的股份。

伯克希尔最早于2016年首次收购了自由媒体集团的追踪股票，并在交易宣布后的2024年初开始大举购买Sirius XM的追踪股票，这可能是一种并购套利行为。

另外值得注意的是，Sirius XM目前的交易价格也处于历史低位，市盈率在8倍左右，并且拥有超过4%的股息收益率。第二季度，巴菲特还抄底了今年暴跌的美妆股Ulta美容(ULTA)。

巴菲特他从未公开提及过这一押注，目前尚不清楚是否是他本人在幕后操纵，或者是这位亿万富翁的投资助手Ted Weschler或Todd Combs所为。

失宠华尔街

一直在努力应对用户流失和不利的人口结构变化的Sirius XM，在华尔街并不受欢迎。根据FactSet的数据，在14位分析师中，只有5位给出了“买入”评级。

摩根大通的分析师Sebastiano Petti给予“减持”评级，理由是担心这家广播巨头的长期增长及其成功瞄准更广泛人群的能力。

与此同时，该分析师表示，自由媒体集团的交易使股票数量减少了12%，可能会导致Sirius XM暂停股票回购，直到2027年，这可能会给股价带来压力。

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美股投资网获悉，财报季即将全面展开，德州仪器(TXN)将作为半导体行业的先行者，率先公布其财务报告。尽管上一季度的业绩似乎预示着行业的曙光，但分析师预计，由于汽车和电动汽车需求疲软，以及工业市场前景不振，12月季度的汽车和工业供应链将面临挑战。此外，全球公司之间的竞争日益激烈，尤其是在美国国内模拟市场。这些因素导致分析师下调了德州仪器、恩智浦(NXPI)、微芯科技(MCHP)、安森美半导体(ON)和Allegro MicroSystems(ALGM)的12月季度预期，尽管他们上调了德州仪器的目标价至200美元。

瑞穗证券的分析师指出，尽管市场情绪消极，但在模拟芯片领域仍然存在一些积极的方面。他们认为安森美半导体和Allegro MicroSystems这两家公司在同行业中处于“最佳位置”，这得益于它们在可再生能源和与动力系统无关(即不依赖特定类型动力系统的，例如既可以应用于燃油车也可以应用于电动车)的领域的投资组合。

然而，预计12月季度模拟价格可能下降5%至10%，这可能会削弱任何积极情绪。分析师还预计，2025年电动汽车增长将放缓，缺乏价格实惠的车型推出，导致汽车行业面临阻力。他们认为，2025年汽车原始设备制造商的半导体平均售价将同比下降10%以上，而整体模拟价格将同比下降约5-10%。

此外，由于美国、欧盟和中国的全球制造业PMI均低于50，工业领域可能会在一段时间内保持疲软。分析师认为，模拟/工业交货期将继续缩短，客户库存仍将居高不下，且需求不会很快复苏。

据悉，德州仪器定于10月22日收盘后公布季度业绩和指引，分析师普遍预计该公司第三季度每股收益1.41美元，营收41.2亿美元。

尽管面临挑战，德州仪器的目标价从 190 美元被上调至 200 美元，而其他四家公司的目标价被下调，恩智浦、微芯科技、安森美半导体和Allegro MicroSystems的评级为“跑赢大盘”，德州仪器的评级为“中性”。

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美股投资网获悉，从下个月开始，微软(MSFT)将允许其客户建立自主人工智能代理，在投资者对其巨额人工智能投资的审查日益严格之际，这是该公司利用AI技术的最新举措。据了解，微软正将自主代理，即不同于聊天机器人需要人工干预的程序，定位为“人工智能驱动世界的应用程序”，这些程序可用于处理客户查询、识别销售线索和管理库存。

Salesforce (CRM)等其他大型科技公司也在赞扬这种代理的潜力，一些分析师表示，企业正面临将投入AI的数十亿美元货币化的困境，这些工具可为此提供一条更简易的途径。

微软表示，从11月开始，公司客户将可以使用—款名为Copilot Studio的不需太多计算机代码知识的应用程序来创建这样的代理。该应用程序正使用内部和OpenAI为代理开发的几个人工智能模型。

此外，微软还推出了10个现成的代理，可帮助处理从管理供应链到费用跟踪和客户沟通等日常任务。

在演示中，较早接触到这些工具的麦肯锡公司创建了一个代理，该代理可以通过检查交互历史、确定任务顾问和安排后续会议来管理客户咨询。

微软负责商业和行业Copilot项目的公司副总裁查尔斯·拉曼纳(Charles Lamanna)表示，“我们的想法是，Copilot(公司的聊天机器人)是人工智能的用户界面”。“每个员工都将拥有一个Copilot，即他们的个性化人工智能代理，然后他们将使用这个Copilot与将出现的大量人工智能代理进行交互。”

在人工智能蓬勃发展之际，科技巨头正面临着巨大压力，市场紧盯公司在该领域大额投资所产生的回报。微软股价在三季度下跌2.8%，表现逊于标准普尔500指数，但今年以来的涨幅仍超过10%。

此外，近几个月来，部分人士对Copilot的采用速度感到担忧，研究公司高德纳(Gartner)在8月对152家IT组织进行的调查显示，绝大多数公司的Copilot计划尚未通过试点阶段。

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美股投资网获悉，据海南省海口市市场监管局9月10日披露，海南一线大咖科技有限公司涉嫌违法发布医疗美容广告，被海口市市场监管局龙华分局罚款。经查，当事人通过“新氧”微信公众号宣传“做完超声炮8个月后，面部软组织有效提升，苹果肌下垂引发的法令纹减轻”等文字及对比图片内容的广告。当事人未能提供《医疗广告审查》证明材料，属于明知或者应知未经审查仍发布表示功效、安全性的断言，或者保证医疗美容广告的违法行为。

据披露，大咖科技为了扩大“新氧”这一网络医疗美容交易平台的知名度和影响力，接受了北京普盛云泽科技有限公司的委托，以每篇文章1500元的费用，在“新氧”公众号上推送了多篇图文并茂的宣传文章。

海口市市场监管局龙华分局指出，大咖科技违反了《广告法》第十六条第一款第一项和第四十六条的规定，被处以没收广告费用人民币3000元、罚款人民币9000元的行政处罚。

值得注意的是，这并非是大咖科技第一次受罚。去年6月份、10月份，大咖科技就多次发布违法的医美广告，被海南当地市场监管部门前后进行了处罚。

公开资料显示，“新氧”是一个医美服务平台，品牌母公司为北京新氧科技有限公司(SY)。数据显示，新氧2024年Q2营收同比下降1.1%，达人民币4.074亿元，去年同期为4.121亿元，下降主要系订阅新氧的医疗服务提供者数量减少；Q2稀释后每股收益为0.02美元，不及市场预期。截至10月18日收盘，新氧(SY)股价报1.015美元，今年来累跌16.95%。

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美股投资网注意到，奈飞(NFLX)公布的第三季度业绩好于预期，推高了这家流媒体巨头的股价，提振了多头的信心，但花旗对奈飞股票保持中立。

董事总经理杰森·巴齐内表示，“（奈飞）基本面真的很好，所以没有什么值得挑选的。我有点担心的是我所说的股票牛市的转变。”

巴齐内解释说，随着股价倍数扩张的加速，牛市的门槛越来越高。“当我开始听到这种说法时，我感到很不舒服，因为当你进行这样的多次扩张时，你通常需要一个加速的营收线。随着我们的发展，奈飞的营收实际上在减速。他们今年的增长率是15%他们预计明年的增长率将达到11%到12%。”

这位分析师表示，另一个值得关注的领域是用户参与度的增长。“他们说他们的参与度上升了，但实际上只上升了1%，所以问题是，他们在内容上花了很多钱，但在更深层次的参与度方面，他们没有得到响应功能。”

他补充道“这真的不是他们要花多少钱的问题。我认为这更多的是一个功能，即他们是否在正确的事情上花钱，从而使消费者与奈飞保持联系，提高这些参与度，然后允许奈飞采取价格。”

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提到晶圆代工，台积电(TSM)绝对是首屈一指的行业“领头羊”。

而如今，随着摩尔定律放缓、AI浪潮推动，先进封装作为提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。

根据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到11%，市场规模将扩大至695亿美元。

市场潜力之下，前后道头部厂商纷纷抢滩，积极投资先进封装技术。

在这个过程中，我们可以明显观察到，传统封测厂(OSAT)在市场竞争中逐渐处于一定的落后位置，许多原本专注于代工的企业也开始进军先进封装市场，从台积电的CoWoS，到英特尔的EMIB，再到三星的X-Cube，各类2.5D与3D封装陆续涌现并走向成熟，在封装这片蓝海中，掀起了犹如千帆竞逐的热潮。

其中，台积电逐渐逼近先进封装市场首位。

近日，研究机构ALETHEIA断言，台积电不仅是先进制程领头羊，先进封装明年也将起飞，有望成为最大封装服务供应商，堪称半导体产业独一无二的存在。

得益于Chiplet架构加速采用，驱动2.5D/3D封装技术进展，台积电2026年先进封装产能将是2023年的十倍，2027年更会达到2023年的15倍。

可以预见，如今后摩尔时代，先进封装备受资本与产业瞩目。台积电作为执牛耳者，更是在大力入局先进封装，技术创新、产能迭代异常活跃。

台积电，引领先进封装市场

回顾过去多年发展历程能看到，台积电推出了支持先进封装和开启异构集成新时代的技术战略。

早在2008年，台积电便成立集成互连与封装技术整合部门(IIPD)入局先进封装。

彼时，在金融危机的背景和影响下，台积电陷入了经营亏损、被迫减薪裁员的困境。与此同时，28nm制程工艺环节，研发成本快速提升;台积电同时还面临三星、英特尔、格芯以及联电的强力挑战。

内忧外患下，张忠谋重新出山执掌台积电，同时请回已经退休的蒋尚义掌舵研发，开发先进封装技术进行差异化竞争。

近年来，台积电每年资本开支中约10%投入先进封装、测试、光罩等，目前已形成2.5D封装CoWoS、扇出型封装InFO和3D封装SoIC等技术阵列。

笔者在《代工巨头“血拼”先进封装》一文中曾有过介绍2011年，台积电带来了第一个产品——CoWoS，正是台积电独霸全球先进封装领域的秘密武器之一。

CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种2.5D的整合生产技术，由CoW和WoS组合而来CoW就是将芯片堆叠在晶圆上(Chip-on-Wafer)，而WoS就是基板上的晶圆(Wafer-on-Substrate)，整合成CoWoS。

台积电CoWoS结构示意图

据悉，这是蒋尚义在2006年提出的构想。

CoWoS的核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。在硅中介层中，台积电使用微凸块(μBmps)、硅穿孔(TSV)等技术，代替传统引线键合用于裸片间连接，大大提高了互联密度以及数据传输带宽。

CoWoS技术实现了提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸的目标，从而也使台积电在后续的封装技术保持领先。这也是目前火热的HBM内存、Chiplet等主要的封装技术。

根据不同的中介层(interposer)，台积电“CoWoS”封装技术分为三种类型

CoWoS_S使用Si衬底作为中介层。该类型是2011年开发的第一个“CoWoS”技术，在过去，“CoWoS”是指以硅基板作为中介层的先进封装技术;

CoWoS_R它使用重新布线层(RDL)作为中介层;

CoWoS_L它使用小芯片(Chiplet)和RDL作为中介层，结合了CoWoS-S和InFO技术的优点，具有灵活的集成性。

台积电通过早期的技术积累和大量成功案例，CoWoS封装技术目前已迭代到了第5代。

CoWoS 封装技术的路线图

然而，如今火热的CoWoS在刚推出时一度处境尴尬。

由于价格昂贵，台积电CoWoS封装只得到了FPGA大厂赛灵思的订单，这也是台积电先进封装项目组在2012年收到的唯一订单。

对此，台积电决定给CoWoS做“减法”，开发出了廉价版的CoWoS技术，即InFO技术。

InFO封装把CoWoS封装中的硅中介层换成了polyamide film材料，从而降低了单位成本和封装高度。这两项都是InFO技术在移动应用和HPC市场成功的重要标准。

得益于InFO技术的推出，当年苹果的iPhone7、iPhone 7Plus处理器，采用的便是InFO封装技术。这也成为台积电后来能独占苹果A系列处理器订单的关键因素。

而真正引爆CoWoS封装的产品是AI芯片。2016 年，英伟达推出首款采用CoWoS封装的GPU芯片GP100，为全球AI热潮拉开序幕;2017年Google、英特尔产品相继交由台积电代工，采用CoWoS封装。

至此，因成本高昂而坐冷板凳多年的CoWoS技术迎来新局面，产能也相继扩充。

此外，台积电还公布了创新的系统整合单芯片多芯片3D堆叠技术——SoIC。

SoIC是一种基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发的新一代多芯片堆叠技术，这两种方案在混合和匹配不同的芯片功能、尺寸和技术节点时提供了出色的设计灵活性。

SoIC的推出也标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。相较2.5D封装方案，SoIC的凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低。

2020年，台积电宣布将其2.5D和3D封装产品合并为一个全面的品牌3DFabric，进一步将制程工艺和封装技术深度整合，以加强竞争力。

为了使所有这些封装技术在整个生态系统中发挥作用，台积电在2022年成立了3DFabric联盟，与包含EDA、IP、DCA/VCA、内存、OSAT、基板、测试7个环节的头部企业开展合作，旨在将其自有的封装技术标准化，以便提前抢占未来市场的主导地位。该组织还推动整个3Dfabric堆栈的工具、流程、IP 和互操作性的 3DIC 开发。

台积电先进封装技术，持续升级

在前不久的北美技术研讨会上，台积电详细介绍了其半导体和芯片封装技术的未来路线图。

CoWoS技术迭代趋势

首先是CoWoS封装技术，当前的CoWoS迭代支持中介层(硅基层)的尺寸高达光刻中使用的典型光掩模的3.3倍。预计到2026年，台积电的“CoWoS_L”将使其尺寸增加到大约5.5倍的掩模尺寸，为更大的逻辑芯片和多达12个HBM内存堆栈留出空间。而仅仅一年后的2027年，CoWoS将扩展到8倍掩模版尺寸甚至更大。

在近日的专题演讲上，台积电高效能封装整合处处长侯上勇表示，作为能满足所有条件的最佳解决方案，台积电的先进封装重点会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS-L，并称CoWoS-L 是未来蓝图关键技术。

由于顶部晶片(Top Die)成本非常高，CoWoS-L是比CoWoS-R、CoWoS-S更能满足所有条件的最佳解决方案，且因为具有灵活性，可在其中介层实现异质整合，会有其专精的尺寸与功能。CoWoS-L可兼容于各式各样的高效能顶级芯片，例如先进逻辑、SoIC和HBM。

SoIC演进路线图

针对SoIC-X(无凸块)封装技术，台积电预计，到2027年，SoIC-X技术将从目前的9μm凸块间距一路缩小到3μm间距，将A16和N2芯片组合堆叠在一起，改进的混合键合技术旨在让台积电的大型HPC客户(AMD、博通、英特尔、NVIDIA等)能够为要求苛刻的应用构建大型、超密集的分解式处理器设计，大大提高组装芯片的带宽密度和产品性能。

此外，除了针对需要极高性能的设备开发无凸块SoIC-X封装技术外，台积电还将在不久的将来推出凸块SoIC-P封装工艺。SoIC-P专为更便宜的低性能应用而设计，这些应用仍需要3D堆叠，但不需要无凸块铜对铜TSV连接带来的额外性能和复杂性。这种封装技术将使更广泛的公司能够利用SoIC，虽然台积电不能代表其客户的计划，但更便宜的技术版本可能会使其适用于更注重成本的消费者应用。

根据台积电目前的计划，2025年将提供正面对背面 (F2B) 凸块SoIC-P技术，该技术能够将0.2光罩大小的N3(3纳米级)顶部芯片与N4(4纳米级)底部芯片配对，并使用25μm间距微凸块 (µbump) 进行连接。2027年，台积电将推出正面对背面(F2F)凸块SoIC-P技术，该技术能够将N2顶部芯片放置在间距为16μm的N3底部芯片上。

为了让SoIC在芯片开发商中更受欢迎、更容易获得，还有很多工作要做，包括继续改进其芯片到芯片接口。但台积电似乎对行业采用SoIC非常乐观，预计到2026-2027年将发布约30种SoIC设计。

台积电强调，3D IC是将AI芯片存储器与逻辑芯片集成的关键方法。预估2030年全球半导体市场将成为万亿产业，其中HPC与AI为关键驱动力，占比达40%，这也让AI芯片成为3D IC封装的关键驱动力。

光电封装，台积电的下一个目标

在大力发展传统电封装的时候，光也成为了台积电的关注点。

在今年的技术研讨会上，台积电还透露了“3D Optical Engine”战略，旨在将闪电般快速的光学互连集成到其客户设计中。随着带宽需求的激增，铜线逐渐无法满足前沿数据中心和HPC工作负载的需求，利用集成硅光子学的光学链路可提供更高的吞吐量和更低的功耗。

据了解，台积电正在开发紧凑型通用光子引擎 (COUP) 技术，以支持AI热潮带来的数据传输爆炸式增长。COUPE使用SoIC-X芯片堆叠技术将电子芯片堆叠在光子芯片之上，从而在芯片间接口处提供最低阻抗，并且比传统堆叠方法具有更高的能效。

台积电计划在2025年使COUPE获得小型可插拔器件的认证，随后在2026年将其作为共封装光学器件(CPO)集成到CoWoS封装中，将光学连接直接引入封装中。

从其路线规划图中能看到，台积电第一代产品以1.6Tbps的速度插入标准光纤端口，是目前高端以太网的两倍;第二代产品通过将COUPE与处理器一起集成到台积电的CoWoS封装中，将速度提升至6.4Tbps;路线图的最终成果是CoWoS“COUPE中介层”设计，其光纤带宽达到惊人的12.8Tbps。

目前，光学元件、硅光子元件还在比较初期的百花齐放阶段，随着AI时代需要的巨量运算、数据传输大量需求，耗能成为重要议题，硅光子元件的导入成为数据中心重要趋势。

此外，台积电还正在推进扇出式面板级封装(FOPLP)工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在3年内问世。魏哲家还表示未来英伟达和AMD等HPC客户可能会采用下一代先进封装技术，用玻璃基板取代现有材料。

总的来看，台积电正在加码进军先进封测领域，其中一个关键原因在于希望能延伸自己的先进制程技术，通过制造高阶CPU、GPU、FPGA芯片，并提供相应的封测流程，提供完整的“制造+封测”解决方案。

正如台积电董事长兼总裁魏哲家提出的“晶圆代工2.0”概念，即不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及IDM(不包括存储芯片)。晶圆代工的界线逐渐模糊，因此扩大了定义。但台积电将专注于最先进后段封测技术，以帮助客户制造前瞻性产品。

先进封装产能供不应求，台积电加速扩产

随着AI需求全面引爆，台积电CoWoS产能自2023年起面临持续紧缺。台积电总裁魏哲家今年7月表示CoWoS需求“非常强劲”，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充先进封装产能。台积电将在2024年和2025年均实现产能至少翻倍，目标是在2025至2026年间实现供需的基本平衡，并计划在未来几年内继续加大投入，以确保产能的进一步扩充来满足市场需求。

业界预计，今年底台积电CoWoS月产能上看4.5万~5万片，较2023年的1.5万片呈现倍数增长，2025年底CoWoS月产能更将攀上5万片新高峰。

目前台积电共有五座先进封测厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂，经过了一年的运营，已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。

这一扩产计划不仅体现在产能的翻倍上，还涉及多个新工厂的投入使用。2023年8月，台积电斥资171.4亿新台币购买了群创南科4厂(AP8厂区)，预计明年下半年投产。该厂房预计未来的封装产能将是台积电竹南先进封装厂的9倍，供应链认为未来先进制程的晶圆代工、扇出型封装以及3D IC等产线都有可能会进驻。台积电此次收购群创南科4厂，主要是为了避免冗长的环评步骤，预计只需进行厂内改装，便可于明年正式投入生产。

除此之外，台积电还在嘉义科学园区建设2座CoWoS先进封装厂，规划中的两座封装厂预计在2028年开始量产，主要以系统整合单芯片(SoIC)为主。

值得一提的是，台积电不仅在台湾扩产，还在全球范围内寻找合适的建厂地点，甚至考虑在日本和美国建设先进封装厂。

近日有消息披露，台积电和芯片封装公司Amkor宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是那些使用台积电在凤凰城先进晶圆制造设施的客户。

此外，台积电还将与委外OSAT持续合作布局先进封装，以满足客户需求。

与此同时，CoWoS并不是台积电希望快速扩大产能的唯一先进封装技术生产线。该公司还拥有集成芯片系统 (SoIC) 3D堆叠技术，该技术的采用率有望在未来几年内不断增长。为了满足对其 SoIC 封装方法的需求，台积电将在2026年底之前以100%的复合年增长率扩大SoIC产能。

该产能计划从2023年底的约2000片月产能，在2024年底跃升至4000-5000片，并有望在2025年突破8000片，2026年再翻倍。由于大厂全数包下产能，台积电相关产能利用率将维持高档水平。

目前台积电SoIC技术已在竹南六厂(AP6)进入量产阶段，台积电还规划在嘉义先进封测七厂(AP7)分阶段扩建，不仅包括CoWoS技术，也涵盖SoIC。

上述一系列举动背后，体现出台积电积极应对市场需求的决心和策略。

从市场角度来看，台积电的新动作预示着它在全球半导体产业链中的重要性。随着技术的不断演进，竞争对手如三星、英特尔等也在加大对先进封装技术的投资。这使得台积电必须不断创新，以保持市场的领先地位。通过对新工厂的布局，台积电可以快速提高市场份额，特别是在当前对高性能芯片需求激增的趋势下。

台积电的两把“利剑”

后摩尔时代，先进封装获重视，芯片封装测试随着半导体产业发展重要性日渐提升。

Yole强调，先进封装供应链正在经历显著转型。OSAT正在扩大其测试能力，而纯测试公司正在投资封装和组装。代工厂正在进入封装领域，对传统OSAT构成竞争威胁。来自不同背景的参与者正在进入市场。

不同商业模式的企业都在同一个高端封装市场空间展开竞争。但是不同业态的厂商，在封装业务方面投入的资源也有所不同，技术发展路线也存在差异。

针对代工厂来讲，由于2.5D/3D封装技术中涉及前道工序的延续，晶圆代工厂对前道制程非常了解，对整体布线的架构有更深刻的理解，走的是芯片制造+封装高度融合的路线。因此，在高密度的先进封装方面，Foundry比传统OSAT厂更具优势。

回顾台积电的迅速布局与目标，台积电的集成商业模式，结合前端制造与先进封装能力，正在成为行业的基准，将直接影响未来的市场格局。

ALETHEIA估计，台积电2026年来自封装事业的营收将会达到惊人的250亿美元，不只比2023年成长3.5～4倍，更超越所有成熟制程的总和，并与4、5纳米制程规模旗鼓相当，届时将贡献全年营收近2成比重。若进一步将台积电针对先进制程与CoWoS涨价考虑进来，台积电2026年营收上看1400亿美元，足足是2023年的2倍，获利部分更是2023年的近2.5倍。

再就半导体晶圆代工产业来看，目前完全没看到AI减速的迹象，反而在2/3/5纳米制程昂扬趋势与CoWoS扩产带动下，对台积电后市依然乐观。

正如文章开头所言“台积电不仅是先进制程领头羊，先进封装明年也将起飞，有望成为最大封装服务供应商，堪称半导体产业独一无二的存在。”

本文转载自“ 半导体行业观察”;美股投资网财经编辑李佛。

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美股投资网了解到，有着“人类科技巅峰”美誉的光刻机巨头阿斯麦(ASML)在上周戏剧性地提前公布Q3业绩，数据显示该公司第三季度订单规模大幅不及市场预期且意外下调2025年的销售额预期，对于投资者们来说可谓负面影响极大的“坏消息”。阿斯麦美股价格在业绩公布后的首个交易日暴跌16%，在业绩公布后的第二天又下跌了6%，此后两个交易日股价小幅反弹，但是周跌幅高达14%，阿斯麦的投资者们可谓经历自9月初以来股价表现最糟糕的一周。

由于第三季度业绩令人失望和美国对于阿斯麦出口中国的限制日益加剧，阿斯麦股价上周暴跌，但阿斯麦的订单数据历史波动表明，该公司股价在经历暴跌后可能即将出现大反弹。在看涨阿斯麦的分析师们看来，该股目前股价较低，并且呈现“反向逢低买入”的绝佳良机，有可能快速恢复到31x的预期市盈率(基于2025年市场利润预期)以及高达875美元的下一阶段目标价。

美国对于阿斯麦出口中国的限制升级可能持续构成风险，但随着时间的推移，政府在可预见的未来放宽限制可能将大幅缓解与阿斯麦出口限制相关的市场风险，这也另一些分析师相信最近的抛售可能是市场的过度反应。

事实上，冲击是如此深刻，以至于全球整个芯片行业都出现了股价下滑，甚至对英伟达(NVDA)这样的全球股市最火热芯片股的股价也造成了短期抛售压力。阿斯麦可谓是芯片行业的领头羊之一，其部分EUV以及多数DUV光刻机的需求正在放缓，投资者当时认为这意味着整个芯片行业股价都可能陷入了困境。

阿斯麦这份糟糕的业绩以及展望数据，不意味着全球布局人工智能的这股狂热浪潮处于退散或者降温状态，并且阿斯麦业绩显示出AI芯片需求持续激增。但是，这份暴雷的财报确实揭开了全球芯片行业的最新动态，那就是AI热潮仍在上演，尤其是聚焦于B端数据中心的所有类型AI芯片的需求仍然非常火爆，但与AI无关的领域，比如电动汽车、工业领域以及物联网设备、广泛消费电子产品的芯片需求，仍然处于需求疲软甚至需求大幅衰退的状态。

此外，历史数据方面，鉴于阿斯麦订单数据历史数据层面的剧烈波动模式，有分析人士认为投资者们正在应对一个“逆向逢低买入”的良机。阿斯麦的估值相比于多数芯片行业同行则较低，基于2025年利润预期的预期市盈率存在巨大修复空间，情绪的突然变化也表明市场可能反应过度。股价方面，阿斯麦美股价格已经从7月的历史最高位1108.036美元大幅度下跌超35%，意味着不仅估值存在修复空间，阿斯麦股价触底反弹的空间也非常大，可能在短期内快速反弹至875美元这一技术性的高位。

投资者们对阿斯麦疲软订单数据的反应过度

来自荷兰的阿斯麦是全球最大规模光刻系统制造商，阿斯麦所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。阿斯麦是台积电、三星以及英特尔用于制造高端制程芯片的最先进极紫外(EUV)光刻机的唯一供应商。

如果说芯片是现代人类工业的“掌上明珠”，那么光刻机就是将这颗“明珠”生产出来所必须具备的工具，更重要的是，阿斯麦是全球芯片厂制造最先进制程的芯片，比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻设备的全球唯一一家供应商。因此，台积电、英特尔以及三星等最大规模客户对其产品的需求，可谓是芯片行业健康状况的风向标。

毋庸置疑的是，光刻机是当今人类科技领域的集大成者，来自荷兰的阿斯麦之所以有能力制造全球最先进的EUV光刻机，主要是因为其汇集全世界最顶尖的光学与设备硬件技术人才，以及世界最前沿的科技理论和芯片制造设备定制化工艺，拥有EUV光刻机的阿斯麦在科技领域甚至有着“人类科技巅峰”的美誉。

对于台积电，以及英特尔和三星电子正在研发的2nm及以下节点制造技术而言，阿斯麦high-NA EUV光刻机可谓非常重要。相比于阿斯麦当前生产的标准款EUV光刻机，主要区别在于使用了更大的数值孔径，high-NA EUV技术采用0.55 NA镜头，能够实现8nm级别的分辨率，而标准的EUV技术使用0.33 NA的镜头。

因此，这种新NA技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于2nm及以下芯片的制程技术研发至关重要，而对于英伟达AI GPU等用于AI训练/推理领域的超高性能AI加速器而言，2nm及以下制程对于AI系统算力提升至关重要。目前英伟达H100/H200 AI GPU集中采用台积电4nm制程工艺，英伟达下一代全新架构AI GPU、苹果下一代AI智能手机芯片有望集中采用台积电2nm甚至1.6nm制程。

此外，阿斯麦还出售一些计算型的光刻系统软件，该类的软件业务可能也将受益于未来人工智能芯片容量的投资增长。

然而，最近一个月左右，阿斯麦股价持续受到巨大压力，尤其是在荷兰和美国政府对出口中国市场的更大范围DUV实施出口限制升级之后。根据新的这些新的限制，除了不得出售给中国市场任何一款EUV光刻机，该公司还将不为其TWINSCAN NXT1970i以及1980i DUV光刻系统申请出口许可证。统计数据显示，中国市场占阿斯麦第三季度系统净销售额的47%，因此中国仍然是阿斯麦的最重要市场，但是基本上中端到高端的DUV以及所有类型的EUV光刻机都无法出口至中国。

在中国出口限制，以及因人工智能以外的所有芯片需求仍然疲软拖累下，阿斯麦公布了异常糟糕的第三季度业绩，最终带崩股价。虽然整体营收超出预期，但订单规模仅市场预期的一半，同时超预期下调明年销售额目标以及毛利率指引。在这份“意外提前泄露”的第三季度财报中，阿斯麦表示Q3订单规模总计仅仅26亿欧元，比起市场普遍预期的54亿欧元差了近一半。同时，该公司预计到2025年，总净销售额将增长到300亿到350亿欧元之间，然而相比之下，此前季度该公司给出的指引则为300-400亿欧元。

“如果没有人工智能，整个芯片市场将非常艰难。”来自荷兰的光刻机制造商阿斯麦的首席执行官克里斯托夫·富凯 (Christophe Fouquet) 在上周的业绩电话会议上表示。该公司上周公布的Q3业绩意外暴雷，主要因人工智能以外的所有芯片需求仍然疲软而下调2025年全年的销售额预期，且阿斯麦的Q3订单则因非AI领域需求萎靡而大幅不及市场预期。

阿斯麦提前获得其光刻系统的预订规模，并将净系统订单作为单独的财报数字进行报告。显然，光刻系统订单是领先销售额的指标，因为下订单的几乎所有芯片制造公司最终将不得不为光刻机支付昂贵的全款费用，然而这种统计机制也注定了阿斯麦的订单按季度标准下的高波动性，以及同比基准下也有可能大幅波动。

然而，根据机构对阿斯麦历史订单规模的汇编，有分析师警告称不要对光刻系统的净订单季度环比大幅下降反应过度，因为历史数据证明，阿斯麦净系统订单的波动性很大。例如，阿斯麦的净系统预订单规模在一年前的2023年第三季度环比大幅下降42%，但在2023年第四季度大举反弹253%。因此，历史模式表明，订单规模比阿斯麦净销售额的波动幅度更大，而且可以像下降一样迅速地大举反弹。

简而言之，阿斯麦净系统订单规模大幅下降，极有可能只是暂时数据，阿斯麦在销售额和利润方面仍非常具有增长潜力。就净销售额而言，到2025年，阿斯麦管理层预计这一数据可能将大幅增长25%(基于修订后的预测)，而利润方面，分析师们则预计将增长得更快。

阿斯麦的最新利润率情况也并没有太多担忧。如果这家芯片行业的领头羊公司看到行业的基本面迅速恶化，那么阿斯麦在第三季度的营业利润利润率可能不会增长，2024年第3季度，阿斯麦的营业利润率总计高达32.7%，上升3.3个百分点。

经过暴跌浪潮后，阿斯麦估值具备优势

华尔街的一份市场模型预测阿斯麦今年的每股利润为20.72美元，明年每股利润为28.20美元，这反映了高达36%的同比利润增长，比华尔街分析师们对于其净销售额预期增长的最佳情况高出9个百分点。

简而言之，如果阿斯麦明年能够将净销售额达到约350亿欧元，那么这种增长很可能会伴随着更高的营业利润率。

阿斯麦未来的市盈率可能会恢复到基于2025年每股利润的31x(本周抛售前的市盈率读数)，因为一些投资者也开始明白，仅凭季度订单量并不能说明阿斯麦存在基本面方面的问题，而且该公司对2025年的预测仍然相当乐观。因此，基于31x的领先估值数据，短期内目标价可能将回到875美元。

正如我们去年看到的那样，2024年第四季度净系统订单规模的反弹可能会推动该股股价大幅超过内在的价值估计，特别是如果阿斯麦同时设法提高其营业利润率的话。

然而，鉴于最近对中国出口的持续限制且限制范围越来越大，阿斯麦提供的光刻机这一芯片制造机器的销售额可能会继续收缩。话虽如此，有分析师们认为出口限制会随着时间的推移而放宽(就像往常一样)，有时是出于政治原因，有时是出于经济原因。

阿斯麦在中国市场的销售额长期以来超过20%，中国也是其长期光刻系统的重要出口目的地。如果出口限制持续，在最坏的情况下，阿斯麦管理层可能会看到销售额大幅下降。因此，有分析师认为与中国相关的销售额可能出现的趋势损失是该公司最大规模的潜在逆风。

但仍然有分析师认为，认为投资者在过去两天里完全失去了冷静，认为这种非理性抛售既不是对于股价的帮助，也不是很有建设性。

阿斯麦是一家企业管理方式良好的欧洲最顶级科技公司，销售高质量的最尖端制程芯片制造所需的最核心设备——光刻机，该公司对2024年的预测意味着销售额将达到280亿欧元，明年则有望达到350亿欧元。

明年的利润增长预计将达到36%，该股在过去两天里已经大幅下跌，主要是因为投资者对净系统预订量下降感到恐慌。从历史角度看，阿斯麦的订单规模数据一直高度波动，去年第四季度从同样高的季度环比跌幅中反弹。

此外，来自中国台湾的台积电强劲业绩为阿斯麦的光刻机业务确实在全力以赴以及整个芯片行业走出“需求低迷时刻”提供了一些亟需的保证。因此，有分析师阿斯麦股价抛售是“反向投资者”囤积筹码的大好机会。

鉴于台积电在2024年第三季度的业绩也提供了强有力的支持，如果阿斯麦股价已经触底，市场也可能不会感到惊讶。

“公司将全力应对客户们对于CoWoS先进封装产能的需求。即使今年产能翻倍，明年继续翻倍，仍然远远不够。”魏哲家在业绩会上表示。CoWoS先进封装产能，对于英伟达Blackwell AI GPU等更广泛AI芯片的产能而言至关重要。“几乎所有人工智能创新者都与台积电合作，AI相关的需求是真实存在的，并且我相信这只是一个开始。”

台积电首席执行官魏哲家在业绩会议上表示，行业增长受到人工智能相关驱动因素的强劲推动，并且整体芯片需求已经“稳定”，并呈现开始改善的信号。

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